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Tensilica擴(kuò)大對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體的授權(quán)

作者: 時(shí)間:2011-02-15 來(lái)源:中電網(wǎng) 收藏

  日前宣布,進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)華為子公司海思使用數(shù)據(jù)處理器(DPU)、ConnX™基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)IP核的授權(quán)(上一次授權(quán)在2010年2月9日宣布),這些技術(shù)可用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/116822.htm

  海思副總裁Teresa He表示:“經(jīng)過(guò)一年多的合作,我們對(duì) DPU的高性能、易用性、低功耗和小面積留下了深刻的印象,我們采用了Tensilica杰出的用于基帶信號(hào)處理的Vectra和ConnX BBE16內(nèi)核,以幫助提高我們產(chǎn)品的速度/功耗/性能。如今,我們將繼續(xù)采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音頻DSP核,并為主流音頻標(biāo)準(zhǔn)提供整套軟件支持。”

  Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示:“業(yè)界領(lǐng)先的LTE網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商海思通過(guò)這項(xiàng)多年合作協(xié)議進(jìn)一步拓展使用Tensilica DPU,對(duì)此我們感到十分高興。海思半導(dǎo)體廣泛采用Tensilica移動(dòng)無(wú)線和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)解決方案,足以證明Tensilica DPU能夠提供一流的高性能、低功耗解決方案,并可實(shí)現(xiàn)快速優(yōu)化并滿足不同SoC設(shè)計(jì)的需求。”



關(guān)鍵詞: Tensilica 半導(dǎo)體

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