聯(lián)發(fā)科技發(fā)動40納米軍備競賽

　　盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機市占率逾20個百分點，甚至快速轉虧為盈，并乘勝追擊、全面反攻大陸市場聲勢強勁，儼然躍居大陸手機芯片強捍黑馬。不過，聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱，在不斷剖析展訊產品戰(zhàn)略后，近期展開大反擊，聯(lián)發(fā)科決定效法英特爾(Intel)對決超微(AMD)重要策略之一，即運用財力、智力及耐力圍攻展訊，而第1個決勝武器將是在40納米制程單芯片全面拿回市場發(fā)球權。

　　展訊2010年下半在大陸山寨機市場連戰(zhàn)皆捷，與許多臺系IC設計業(yè)者同樣都是得助于天時及地利，由于展訊2.5G手機芯片(代號SC6600)平臺發(fā)展已日趨成熟，適逢聯(lián)發(fā)科因過度輕忽競爭對手，加上MT6253平臺轉換不順，以及晶圓代工產能重新投片耗掉約3個月的時間差，讓展訊在大陸山寨機市占率迅速攀升，由原先5~10%一口氣成長到近30%水平，增加逾20個百分點，讓展訊首度享受到難得的快速成長果實。

　　不過，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介回馬督軍，決定師法英特爾對戰(zhàn)超微策略。IC設計業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科先是快速且密集地針對客戶降價，逼迫展訊向下跟進降價，讓競爭對手無法賺取超額利潤、甚至是合理利潤，接下來聯(lián)發(fā)科將展開軍備競賽，大舉投入40納米制程生產2.5G單芯片，相較于展訊應用40納米制程僅集成基頻與射頻芯片，聯(lián)發(fā)科則是將基頻、射頻、藍牙、功率放大器、電源管理IC一次全集成進去，借以凸顯雙方目前在技術層次上的差距。

　　IC設計業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科采取這樣的策略相當高招，其抓住展訊好不容易賺錢、且想賺更多錢的心態(tài)，聯(lián)發(fā)科先是下殺價格讓市占率止跌，接著讓展訊賺到手上的錢又被迫得全數(shù)投入新產品及更先進制程，由于在40納米制程世代光是一套光罩就價值逾100萬美元，要順利成功量程還得花相當多錢，加上雙方技術層次完全不一樣，聯(lián)發(fā)科最新2.5G單芯片若仍賣3美元，而展訊單芯片還需要再采購藍牙(約0.5美元)及功率放大器(約0.3美元)，雙方成本競爭力差距一目了然。

　　值得注意的是，隨著外商幾乎已全面退出2.5G手機芯片市場，如何讓展訊進入全球2.5G手機芯片市場后，卻無法有效施展拳腳，將是聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段最重要挑戰(zhàn)。IC設計業(yè)者認為，蔡明介這套步步為營的圍攻策略，逐步將展訊逼到更先進制程戰(zhàn)場上，由于需要更多投資金額、更高技術門檻，便容易暴露競爭對手相對不足的資金、人力及技術劣勢，聯(lián)發(fā)科則可以重新取得競爭優(yōu)勢，在市占率上再度扳回一城。