SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開(kāi)大幕

　　一年一度的半導(dǎo)體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開(kāi)了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)王寧為大會(huì)致開(kāi)幕辭，工業(yè)與信息化部副部長(zhǎng)劉利華宣布展會(huì)正式開(kāi)始。中芯國(guó)際COO楊士寧代表中國(guó)最大的芯片制造公司為大會(huì)帶來(lái)了第一場(chǎng)主題演講，中芯國(guó)際未來(lái)戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽(tīng)眾的目光。

　　今年中芯國(guó)際營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到了15億美元，面對(duì)手機(jī)、消費(fèi)電子等多元化市場(chǎng)，中芯在技術(shù)研發(fā)與IP儲(chǔ)備等領(lǐng)域進(jìn)行了更大的投入，在上海廠不斷深入開(kāi)發(fā)45/40nm技術(shù)的同時(shí)，北京32/28nm研發(fā)也正在緊張進(jìn)行。而今中芯是代工業(yè)中可以做自主研發(fā)的極少數(shù)公司之一，近兩年在IP研發(fā)領(lǐng)域的投入不斷增加，縮小與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的差距依然是中芯目前的主要任務(wù)。與此同時(shí)，在More than Moore時(shí)代，中芯在RF、Power IC、Image Sensor等領(lǐng)域也投入了不少人力進(jìn)行研發(fā)。管理層的變化讓中芯管理和文化有了不少改進(jìn)，2011年雖然富有挑戰(zhàn)，但相信隨著內(nèi)在技術(shù)實(shí)力的提升，中芯將走上持續(xù)快速發(fā)展的軌道。

　　Intel副總裁Robert Bruck介紹了Intel的技術(shù)創(chuàng)新之路與Intel大連的進(jìn)展。華虹總裁兼CEO邱慈云介紹了華虹NEC的foundry戰(zhàn)略。宏力半導(dǎo)體總經(jīng)理王煜分享了中國(guó)代工廠在全球市場(chǎng)的機(jī)遇，Globalfoundries的EVP Raj Kumar介紹了半導(dǎo)體制造的模式創(chuàng)新。

　　SEMICON/FPD/SOLARCON China大幕已拉開(kāi)，我們期待更多的公司借此平臺(tái)展現(xiàn)自己的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新模式，從而促進(jìn)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展。