分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15%
—— 關鍵原材料缺貨警報尚未解除
日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險,漲價壓力已是蠢蠢欲動,裸晶圓就是其中之一,根據(jù)日商大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估,12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/118178.htm陳慧明指出,由于目前缺貨警報尚未解除,上游原物料或零組件廠商選在這個時間點宣布漲價,會被業(yè)界視為“不道德”,但漲價壓力就是存在,宣布漲價只是時間早晚而已。
事實上,12寸晶圓短缺的原物料并不只裸晶圓而已,還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等,未來都有可能變成晶圓制造的不確定因素。
陳慧明指出,日本信越半導體(SEF)廠占全球12寸裸晶圓需求比重約15~20%,以目前的復工時間表來看,未來缺貨風險依舊相當大。
如果上游原物料裸晶圓漲價15%,勢必會牽動下游廠商的成本結構,根據(jù)陳慧明的預估,晶圓代工廠商的銷貨成本(COGS)結構里頭,折舊大致占了50%,裸晶圓則約占了剩下50%當中的20%,因此,漲價壓力約在2~3%。
陳慧明認為,裸晶圓若調漲,最不利的恐怕還是IC設計廠商,毛利率會受沖擊,整體而言,在產業(yè)鏈議價能力較強的臺積電與立锜,所受零組件缺貨影響相對較小,而中芯與雷凌所受壓力就來得相對較大。
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