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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅晶圓

半導體硅晶圓，預警聲響

  • 業(yè)界人士指出，半導體廠商投片量（如生產存儲器時，使用的硅晶圓數(shù)量）確實呈現(xiàn)增加。根據(jù)國際半導體行業(yè)組織SEMI報告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營收來看，各大廠商最新財報表現(xiàn)不一，有憂有喜，針對未來市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態(tài)度應對。 （一）硅晶圓頭部廠商“有話說”目前，全球硅晶圓市場的主要廠商包括日本的信越（
  • 關鍵字： 半導體  硅晶圓  

2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%

  • 據(jù)媒體報道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越
  • 關鍵字： 硅晶圓  300mm  

HBM、先進封裝利好硅晶圓發(fā)展

  • 隨著人工智能技術快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術不斷提升，硅晶圓產業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數(shù)從12層到16層增加，同時結構下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應求，原廠今明兩年HBM產能售罄，正持續(xù)增加資本投資，擴產HBM。據(jù)業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內存技術，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
  • 關鍵字： HBM  先進封裝  硅晶圓  

SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

  • SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進節(jié)點邏
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  出貨總量  

硅晶圓廠環(huán)球晶：2024年市場有望逐步復蘇

  • 2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營收達706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。環(huán)球晶表示，2023年半導體產業(yè)雖受總體經(jīng)濟與消費電子產品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長期合約比例高，F(xiàn)Z晶圓（區(qū)熔晶圓）、化合物半導體晶圓產能利用率維持高位，2023年度營收得以實現(xiàn)逆風增長。展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電
  • 關鍵字： 硅晶圓  環(huán)球晶  

SEMI報告：2023年全球硅晶圓出貨量和銷售額下降

  • 美國加州時間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報告稱，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。這一下降的原因是終端需求放緩和庫存調整·Memory 和logic 需求的疲軟導致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導致8英寸晶
  • 關鍵字： 硅晶圓    

風雨欲來！12英寸硅晶圓供需變動？

  • 全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價開始轉跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經(jīng)傳出，整個業(yè)界雜音生起，半導體又有一個領域撐不住了？1反轉突來目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應用于功率半導體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產品，包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCDL
  • 關鍵字： 12英寸  硅晶圓  

晶圓代工、硅晶圓下個暴風圈

  • 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運。業(yè)界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩(wěn)定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業(yè)隨之轉弱，無疑對相
  • 關鍵字： 晶圓代工  硅晶圓  

半導體硅片出現(xiàn)降價，為近三年來首次

  • IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，目前半導體硅晶圓市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價近期開始領跌，這是近三年來首次出現(xiàn)降價，并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。IT之家了解到，有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”，仍需要時間消化。硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產必備原料，是觀察半導體景氣動態(tài)的關鍵指標，尤其現(xiàn)貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報價，業(yè)界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓
  • 關鍵字： 硅晶圓  

芯片利潤下滑，三星和 SK 海力士計劃采購更少的硅晶圓

  • IT之家?1 月 11 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產的硅晶圓，但數(shù)量少于最初計劃。消息人士稱，芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應商討論了這個問題。硅晶圓是從結晶硅中切割出來的。電子產品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來的。這些晶圓有五家主要供應商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺灣地區(qū)的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。在疫情最嚴重的兩年里，這些晶圓
  • 關鍵字： 硅晶圓  

徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉

  • 硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執(zhí)行長約沒有違約。至于美國對中國半導體產業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認為對環(huán)球晶影響非常小。環(huán)球晶公告10月合并營收月增3.8％達62.94億元，較去年同期成長26.8％，創(chuàng)下單月營收歷史新高，累計前十個月合并營收581.93億元，與去年同期相較成長15.6％，第四季營運維持強勁，客戶仍依長喬納貨。徐秀蘭表示，確實已經(jīng)開始看到很多客戶調整資本支出，但預期環(huán)球晶第四季營運還是
  • 關鍵字： 硅晶圓  環(huán)球晶  

SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

  • 根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  

多方因素影響不大 環(huán)球晶：未見砍單

  • 硅晶圓大廠環(huán)球晶11日參加柜買中心業(yè)績發(fā)表會時指出，雖然半導體產業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，但硅晶圓需求暢旺且供不應求，終端客戶也未見砍單情況發(fā)生。然而環(huán)球晶提及，與德國世創(chuàng)（Siltronic）合并未成就，手中世創(chuàng)持股需提列金融資產跌價業(yè)外損失，恐影響第一季獲利表現(xiàn)。全球總體經(jīng)濟持續(xù)受到俄烏戰(zhàn)爭及全球通膨影響，加上中國因新冠肺炎疫情封城，對消費性電子銷售造成負面沖擊，市場因此預期半導體生產鏈恐受波及。環(huán)球晶表示，外在環(huán)境變量都還沒有影響到半導體，終端客戶未見砍單，半導體能見度仍然看到2022年底，硅晶圓供應短缺情況
  • 關鍵字： 環(huán)球晶  硅晶圓  

SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經(jīng)濟趨勢

  • 根據(jù)SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋（MSI），來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，無論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現(xiàn)強勁需求。總營收則
  • 關鍵字： 硅晶圓  SEMI  SMG   

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來將長期供應12英寸SOI晶圓

  • 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
  • 關鍵字： 硅晶圓  SOI  
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硅晶圓介紹

　　硅晶圓的生產過程　　硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細 ]

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