硅晶圓 文章 進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區(qū)
SEMI:2021全球硅晶圓出貨及營收雙漲 見證當(dāng)代經(jīng)濟趨勢
- 根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告,2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關(guān),雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋(MSI),來到14,165百萬平方英吋,以滿足半導(dǎo)體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長的廣泛需求,無論是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現(xiàn)強勁需求。總營收則
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格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,未來將長期供應(yīng)12英寸SOI晶圓
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負(fù)責(zé)對格芯12英寸晶圓的長期供應(yīng)。 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應(yīng)商,雙方長期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求,環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作,有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
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環(huán)球晶圓:硅晶圓明年回溫
- 半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前表示,明年半導(dǎo)體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟及匯率三大變數(shù)干擾,但從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫,以及應(yīng)用擴大等來看,硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底,明年上半年整體景氣動能升溫速度優(yōu)于預(yù)期,她預(yù)估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增,往后將會逐季成長。
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晶圓制造到底有多難?全球15家硅晶圓廠壟斷95%以上市場
- 近年來,國家對半導(dǎo)體行業(yè)越來越重視,已經(jīng)將集成電路作為重點發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地,中國的電子應(yīng)用市場巨大,有著廣闊的前景。盡管如此,我們?nèi)圆荒苓^于驕傲,畢竟還有很多的技術(shù)等待著去突破,除了芯片相關(guān)技術(shù),晶圓的制造也是相對薄弱的環(huán)節(jié)?! ‰娮赢a(chǎn)業(yè)有一個特點,越往上游企業(yè)相對越少,技術(shù)難度越大,晶圓是造芯片的原材料,屬于芯片的上游。芯片、晶圓制造都屬于 “航天級”的尖端技術(shù),難度系數(shù)均是最高的一級,晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術(shù)。如果把芯片比作宇宙飛船,那么晶圓就是航空母艦了
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硅晶圓漲價之勢仍將持續(xù)
- 對于硅晶圓廠商來說,市場供不應(yīng)求固然可喜,但如果想要通過擴產(chǎn)獲利,還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期,以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,切勿盲目擴產(chǎn)。
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三星半導(dǎo)體龍頭將不保:12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年
- 作為科技的最前沿,半導(dǎo)體行業(yè)在2017年備受關(guān)注,電阻、電容、存儲器的價格飛漲,更是讓半導(dǎo)體行業(yè)幾家歡喜幾家愁,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù),云計算等新興技術(shù)的興起,越來越多的人開始涌入到半導(dǎo)體行業(yè)競爭中來,行業(yè)資源卻越發(fā)集中。 中國擴產(chǎn)使存儲器,三星半導(dǎo)體龍頭將不保 三星半導(dǎo)體龍頭地位將不保。據(jù)最新研究報告指出,2017年全球半導(dǎo)體收入為4197億美元,增長了22.2%。因為市場動蕩不平衡,存儲器營收成長最大,使得韓國三星一舉超越處理器大廠英特爾,成為全球最
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硅晶圓廠商計劃明年漲價20% 后年繼續(xù)
- 市場供不應(yīng)求而現(xiàn)有晶圓廠又有限,國產(chǎn)暫時還在爬坡,漲價是必須的。
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全球硅晶圓市場需求增長 三大晶圓龍頭廠商各有動作
- 據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬平方英寸,創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀(jì)錄。 據(jù)報道,韓國科技與半導(dǎo)體大廠三星,日前已經(jīng)與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長期供應(yīng)合約,雙方約定,環(huán)球晶圓每年固定供應(yīng)三星一定的硅晶圓數(shù)量,但是價格卻是依當(dāng)時的市價或雙方協(xié)商來決定。這對于環(huán)球晶圓來說,大有獲益,即使未來晶圓市場狀況不佳,他們也不會因缺少客戶,而導(dǎo)致晶圓滯銷。 實際上,環(huán)球晶圓作為國內(nèi)最大的硅晶圓制造商,自于201
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