SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營收雙漲 見證當(dāng)代經(jīng)濟趨勢

根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄。
2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋（MSI），來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備和各式應(yīng)用日益增長的廣泛需求，無論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現(xiàn)強勁需求?？偁I收則達到126.17億美元，超過2007年創(chuàng)下的121.29億美元紀錄，再締新猷。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總裁 Neil Weaver表示：「硅晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證了當(dāng)代經(jīng)濟對于硅晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數(shù)字轉(zhuǎn)型及各種新興科技的火車頭，形塑我們未來生活及工作的方式?！?br/>硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導(dǎo)體組件或「芯片」多半以此為制造基底材料。