成熟制程限制半導(dǎo)體市場(chǎng) 2025晶圓制造CAGR將達(dá)12%

隨著COVID-19第二年持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)經(jīng)歷不均衡的短缺和供應(yīng)緊張。2021年半導(dǎo)體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，隨著該產(chǎn)業(yè)將庫(kù)存增加到正常水平，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔(dān)憂的是勞動(dòng)力短缺。
隨著芯片向上游移動(dòng)，汽車市場(chǎng)繼續(xù)受到影響，限制了汽車制造并推動(dòng) OEM 將其半導(dǎo)體供應(yīng)用于更高價(jià)值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價(jià)。
IDC半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年上半年，汽車半導(dǎo)體將繼續(xù)成為汽車市場(chǎng)的限制性制約因素，如果沒有任何不可預(yù)測(cè)的停工或半導(dǎo)體制造問題，供應(yīng)將在今年下半年逐步改善。加上制造車輛的所需時(shí)間，這意味著如果沒有其他供應(yīng)鏈沖擊，汽車市場(chǎng)將在2022年底和2023年開始改善?！?br/>半導(dǎo)體市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)限制之一是在成熟的制程技術(shù)。雖然汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在很大程度上依賴于這些較老的制程技術(shù)，但許多其他半導(dǎo)體都是基于這些成熟的40與40以上奈米制程技術(shù)制造的，例如LCD驅(qū)動(dòng)器、電源管理IC、電源、汽車IC和微控制器。
根據(jù)IDC《半導(dǎo)體制造和代工市場(chǎng)評(píng)估》以及即將發(fā)布《半導(dǎo)體制造和代工服務(wù)市場(chǎng)和技術(shù)評(píng)估》研究顯示，IDC估計(jì)2021年67%的半導(dǎo)體采用成熟制程技術(shù)來制造。利用大量折舊的資產(chǎn)，與16奈米或以下的先進(jìn)制程相比，這些半導(dǎo)體以更低的平均售價(jià)（ASP）出售。
根據(jù)IDC調(diào)查，雖然先進(jìn)制程僅占半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量的15%，但來自先進(jìn)制程半導(dǎo)體的收益卻占總收益的44%。這也是代工市場(chǎng)的資本支出集中在先進(jìn)制程而對(duì)成熟制程技術(shù)的投資有限的原因。新報(bào)告中概述的另一個(gè)重要發(fā)現(xiàn)是Fabless營(yíng)收的持續(xù)成長(zhǎng)以及亞太地區(qū)代工產(chǎn)能的持續(xù)成長(zhǎng)。
IDC半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)的研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：「IDC預(yù)測(cè)，F(xiàn)abless市場(chǎng)的收入將從2020年的41%成長(zhǎng)到2025年的49%，凸顯了代工市場(chǎng)的可持續(xù)成長(zhǎng)。亞太地區(qū)的晶圓代工產(chǎn)能將繼續(xù)成長(zhǎng)。到2025年，韓國(guó)和中國(guó)的晶圓制造市占將分別從16%和12%增加到 19%和15%。盡管這些國(guó)家的產(chǎn)能有所成長(zhǎng)，但在營(yíng)收占比方面，臺(tái)灣繼續(xù)保持其穩(wěn)定地位，占2025年代工市場(chǎng)的68%，略高于2020年的67%，這主要?dú)w功于臺(tái)積電和其他臺(tái)灣代工服務(wù)供貨商的投資和成功。根據(jù)預(yù)測(cè)，從2020年到2025年，整個(gè)代工市場(chǎng)的五年年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)將達(dá)到12%?！?br/>雖然新晶圓廠和投資公告是未來五年半導(dǎo)體制造能力的一個(gè)可喜跡象，但這一新產(chǎn)能將不會(huì)在2022年上線。公司正在慢慢增加他們可以增加的產(chǎn)能，但今年的產(chǎn)能提升將是漸進(jìn)式的，在2023年及以后將加速。
IDC半導(dǎo)體研究集團(tuán)副總裁Mario Morales說：「去年年初開始的短缺已經(jīng)讓今年大多數(shù)半導(dǎo)體供貨商的平均售價(jià)成長(zhǎng)，內(nèi)存除外。大多數(shù)系統(tǒng)市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁，但到年中的庫(kù)存水平和下半年的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的放緩可能是最終緩解限制的原因。OSAT和材料短缺是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨的新挑戰(zhàn)，這將需要在未來幾年內(nèi)進(jìn)行投資，特別是隨著封裝系統(tǒng)的持續(xù)趨勢(shì)加速。」