SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。

功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)紀(jì)錄的200mm晶圓廠產(chǎn)能凸顯了對(duì)汽車市場增長的樂觀預(yù)期。雖然汽車芯片供應(yīng)已經(jīng)穩(wěn)定，但電動(dòng)汽車中芯片含量的增加以及減少充電時(shí)間的努力正在刺激產(chǎn)能擴(kuò)張?！?/p>

包括Bosch、Fuji Electric、Infineon、Mitsubishi、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed在內(nèi)的芯片供應(yīng)商正在加快其200mm產(chǎn)能的項(xiàng)目，以滿足未來的需求。

覆蓋從2023年到2026年時(shí)段的SEMI《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》顯示，汽車和功率半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能將增長34%，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。

占200mm晶圓廠產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。80nm至130nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2023年至2026年增長18%。

地區(qū)展望

東南亞預(yù)計(jì)將引領(lǐng)200mm產(chǎn)能的增長，將在報(bào)告期內(nèi)增長32%。預(yù)計(jì)中國將以22%的增長率位居第二。作為200mm產(chǎn)能擴(kuò)張的最大貢獻(xiàn)者，中國預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到每月170多萬片晶圓。美洲、歐洲和中東以及中國臺(tái)灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。

2023年，中國預(yù)計(jì)將占據(jù)200 mm晶圓廠產(chǎn)能的22%，而日本預(yù)計(jì)將占據(jù)總產(chǎn)能的16%，其次是中國臺(tái)灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。