硅晶圓文章進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區(qū)

硅晶圓缺缺缺五大巨頭掌控行業(yè)

就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，芯片是最為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域，而對(duì)于行業(yè)起著支持作用的材料和設(shè)備領(lǐng)域卻相當(dāng)?shù)驼{(diào)，但低調(diào)不等于不重要，如半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)——硅晶圓，在行業(yè)中的地位就不容忽視。　　　　研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場(chǎng)基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達(dá)到了92%，其中信越半導(dǎo)體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。　　　　信越集團(tuán)于1967年設(shè)立了“信越半導(dǎo)體”，對(duì)高
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硅晶圓漲價(jià) NOR FLASH大廠淡出行業(yè)重新洗牌

曾經(jīng)飛索的破產(chǎn)和三星的退出使NOR FLASH行業(yè)重新洗牌，同年美光稱霸，臺(tái)灣廠商崛起，NOR FLASH漲價(jià)，行業(yè)迎來一波反彈。
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硅晶圓需求火熱合晶搶進(jìn)12寸wafer供應(yīng)鏈

　　半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求火熱，市場(chǎng)傳出，8寸半導(dǎo)體硅晶圓今年第三季報(bào)價(jià)已經(jīng)確立調(diào)漲1成，預(yù)計(jì)今年第四季還可望再度調(diào)升報(bào)價(jià)。法人指出，合晶將可望受惠于這波漲價(jià)趨勢(shì)帶動(dòng)，今年第二季每股獲利(EPS)將可望季增10倍，至于本季在旺季效應(yīng)帶動(dòng)下，將可望再度沖高。　　此外，合晶今年也開始進(jìn)攻12寸半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)，目前已經(jīng)送樣至歐美大客戶手中，預(yù)計(jì)最快今年第四季就可望開始量產(chǎn)出貨。　　半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)今年不論8寸、12寸都面臨大缺貨，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圓市場(chǎng)需求旺盛，從農(nóng)歷春節(jié)過完后
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硅晶圓盡歸五大金剛大陸廠商崛起能否改寫格局？

中國(guó)大陸在半導(dǎo)體硅晶圓制造工藝上還不足與國(guó)外廠商抗衡，但隨著大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入，尤其是華創(chuàng)、中微、宏芯、華力微、中芯國(guó)際等廠商的崛起，并將打破國(guó)外壟斷，有望在國(guó)際硅晶圓市場(chǎng)上擁有一席之地。
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全球硅晶圓漲價(jià) 將持續(xù)一整年

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10,738百萬(wàn)平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。　　由于今年以來硅晶圓供貨吃緊，第一季議定的12吋硅晶圓合約價(jià)已順利調(diào)漲1成，第二季合約價(jià)雖然仍在協(xié)商中，但包括晶圓代工廠及內(nèi)存廠均已讓步接受漲價(jià)，且漲勢(shì)將延續(xù)到8吋硅晶圓，業(yè)界預(yù)估可望再調(diào)漲1成。法人點(diǎn)名臺(tái)勝科(3523)、環(huán)球晶(64
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為什么說中國(guó)要做半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó) 收購(gòu)Siltronic是勢(shì)在必行的

中國(guó)一直在加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)，但之前一直集中在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等領(lǐng)域，對(duì)于芯片的“源泉”——硅晶片生產(chǎn)，卻涉及不多。但現(xiàn)在終于有了新的進(jìn)展，盛傳國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體基金求購(gòu)全球第四大硅晶圓廠Siltronic，這又將給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體帶來什么影響呢？但涉及到中國(guó)的海外并購(gòu)從來都不是一帆風(fēng)順。
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全球硅晶圓出貨面積再度打破歷史紀(jì)錄

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀(jì)錄，達(dá)到27.30億平方英寸。與前一季27.06億平方英寸相比，第三季出貨面積成長(zhǎng)0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英寸增加5.4%。矽晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料，對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續(xù)成長(zhǎng)，也顯示市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的需求仍在不斷成長(zhǎng)。　　本統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial
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深度解讀：未來會(huì)有足夠的硅晶圓嗎？

硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，每一個(gè)芯片制造者都需要購(gòu)買晶圓。盡管半導(dǎo)體的出貨量持續(xù)攀升，但在硅晶圓這個(gè)市場(chǎng)依然面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。展望未來，硅晶圓產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)是在所難免的。而下一波并購(gòu)潮可能會(huì)來自中國(guó)。正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大興土木的中國(guó)對(duì)硅晶圓很感興趣，尤其是大尺寸的硅晶圓。
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2015第3季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報(bào)顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。　　根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2，591百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2，702百萬(wàn)平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。　　SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅
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第三季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報(bào)顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。　　根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2,702百萬(wàn)平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。　　SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅
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SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續(xù)成長(zhǎng)

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預(yù)測(cè)，針對(duì)2015至2017年半導(dǎo)體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達(dá)10,042百萬(wàn)平方英寸;2016年為10,179百萬(wàn)平方英寸，而2017年則上看10,459百萬(wàn)平方英寸(如下表)。　　SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀(jì)錄，預(yù)期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEM
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8寸硅晶圓下季喊漲

　　半導(dǎo)體8寸矽晶圓漲勢(shì)已定。據(jù)統(tǒng)計(jì)，近二年全球約有80萬(wàn)片8寸晶圓產(chǎn)能不堪虧損，被迫關(guān)閉或退出市場(chǎng)，導(dǎo)致全球缺口擴(kuò)大至少超過二成，包括環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科、合晶及崇越等矽晶圓相關(guān)業(yè)者，已決定率先明年首季起率先漲價(jià)一成。　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，由于目前已無支援半導(dǎo)體8寸矽晶圓擴(kuò)產(chǎn)的新設(shè)備，未來業(yè)界只能透過制程更新去瓶頸、提升產(chǎn)能，但相關(guān)供應(yīng)缺口仍持續(xù)擴(kuò)大，讓半導(dǎo)體8寸矽晶圓有望成為未來三年市況最熱的半導(dǎo)體上游關(guān)鍵元件，凸顯缺貨問題嚴(yán)重。　　環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭日前坦承，半導(dǎo)體8寸矽晶圓目前確實(shí)需求非常強(qiáng)勁，業(yè)者
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軍事專家談智能芯片：奪取信息優(yōu)勢(shì)的金鑰匙

芯片不僅決定武器裝備性能，更會(huì)影響戰(zhàn)爭(zhēng)的勝負(fù)。未來戰(zhàn)爭(zhēng)與其說是鋼鐵之戰(zhàn)，不如說是芯片之戰(zhàn)。
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被“雙反”烏云罩頂?shù)墓杈A廠

　　美國(guó)對(duì)臺(tái)灣與中國(guó)大陸太陽(yáng)能業(yè)者啟動(dòng)新雙反調(diào)查，其中反傾銷初判將于7月24日宣布，業(yè)者傳出，包括矽晶圓與電池訂單開始出現(xiàn)客戶縮手觀望情況，6月下旬的訂單能見度因此受到影響。　　矽晶圓廠不諱言，從反傾銷初判日期往前推一個(gè)月，6月下旬報(bào)價(jià)情況顯得有些遲滯，客戶因?yàn)樾码p反判決的緣故而有所觀望。　　電池業(yè)者則指出，部分客戶更早之前就開始觀望，不過目前看來，6月中之前拉貨動(dòng)能應(yīng)會(huì)持續(xù)，6月中之后訂單情況確實(shí)較不明朗。　　業(yè)者推估，若將來被課反傾銷稅，10%以下稅率還算可以接受的范圍，或比大陸業(yè)者雙反稅
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大陸力促太陽(yáng)能市場(chǎng)發(fā)展臺(tái)灣廠商受惠

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)力促經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型，綠能為主要推動(dòng)環(huán)節(jié)之一。太陽(yáng)能業(yè)者認(rèn)為，中國(guó)大陸內(nèi)需市場(chǎng)成長(zhǎng)，有利臺(tái)灣，臺(tái)灣業(yè)者應(yīng)積極建立自有通路。　　據(jù)報(bào)道，李克強(qiáng)總理日前在博鰲亞洲論壇開幕式演講表示，中國(guó)大陸將在改革、調(diào)整內(nèi)部結(jié)構(gòu)和改善民生方面，尋找經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)動(dòng)力。　　由于經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型包含綠能及高科技等產(chǎn)業(yè)升級(jí)，近來大陸太陽(yáng)能市場(chǎng)受惠綠能相關(guān)政策、需求持續(xù)增長(zhǎng)。事實(shí)上，太陽(yáng)能市場(chǎng)這波谷底回溫、由電池廠領(lǐng)頭由虧轉(zhuǎn)盈，除了全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，中國(guó)大陸需求在政策激勵(lì)下升高，也是主要原因之一。　
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硅晶圓介紹

　　硅晶圓的生產(chǎn)過程　　硅晶圓：晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細(xì) ]

硅晶圓專欄文章

科研進(jìn)展丨硅晶圓上直接生長(zhǎng)石墨烯實(shí)現(xiàn)高靈敏生化傳感平臺(tái)

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