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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 硅晶圓

日本電子供應(yīng)鏈將在9月復(fù)原

  • 　　日本歷經(jīng)311大地震，大部分東北工廠均受影響，電子零組件及原料的供給鏈一舉被震斷。如今根據(jù)一份市調(diào)，日本供給鏈將在2011年9月完全復(fù)原。 　　
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半導(dǎo)體硅晶圓庫(kù)存六月將見(jiàn)底

  • 　　受到日本地震影響，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口將逐漸在六月份半導(dǎo)體業(yè)者庫(kù)存見(jiàn)底之際，產(chǎn)生明顯的缺料危機(jī)，再加上日本擬關(guān)閉核電廠，接下來(lái)的電力短缺恐將進(jìn)一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，以往在每季底才開(kāi)始談下季半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格，今年在恐缺貨、漲價(jià)的預(yù)期心理下，已提前3周開(kāi)始進(jìn)行上下游的價(jià)格意見(jiàn)溝通，一般預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)者在日震后吃下的庫(kù)存水平將在6月份達(dá)到紅色警戒區(qū)。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)勝科  半導(dǎo)體  硅晶圓  

半導(dǎo)體硅晶圓庫(kù)存六月將見(jiàn)底

  • 　　受到日本地震影響，半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口將逐漸在六月份半導(dǎo)體業(yè)者庫(kù)存見(jiàn)底之際，產(chǎn)生明顯的缺料危機(jī)，再加上日本擬關(guān)閉核電廠，接下來(lái)的電力短缺恐將進(jìn)一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，以往在每季底才開(kāi)始談下季半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格，今年在恐缺貨、漲價(jià)的預(yù)期心理下，已提前3周開(kāi)始進(jìn)行上下游的價(jià)格意見(jiàn)溝通，一般預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)者在日震后吃下的庫(kù)存水平將在6月份達(dá)到紅色警戒區(qū)。 　　受到日震影響較大的8吋以及12吋半導(dǎo)體硅晶圓兩大廠信越以及SUMCO，主要影響到的兩大市場(chǎng)應(yīng)用，包括晶圓代工以及內(nèi)存市場(chǎng)，而力
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日本地震硅晶圓廠受損

  • 　　日本東北震災(zāi)至今已過(guò)一個(gè)半月，由于原物料供應(yīng)可能短缺的疑慮下，DRAM產(chǎn)業(yè)亦掀起搶料大作戰(zhàn)，其中又以受創(chuàng)較為嚴(yán)重的硅晶圓供應(yīng)為最。受到地震沖擊下，先前傳出有硅晶圓取得有困難的廠商，除了獲得廠商支持與手上庫(kù)存因應(yīng)下，目前投片能見(jiàn)度大都已經(jīng)至六月份無(wú)太大問(wèn)題，如爾必達(dá)及瑞晶的硅晶圓供應(yīng)大都來(lái)自受創(chuàng)最為嚴(yán)重的信越福島廠，但在信越化學(xué)全力支持及硅晶圓轉(zhuǎn)為供應(yīng)較為穩(wěn)定的Polish等級(jí)，讓整體爾必達(dá)集團(tuán)投片能見(jiàn)度可望至六月甚至七月，硅晶圓斷鏈的機(jī)會(huì)性將大幅降低。
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DRAM合約價(jià)成功調(diào)漲

  • 　　在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下，個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)大廠補(bǔ)貨需求提前啟動(dòng)，4月DRAM合約價(jià)漲聲響起，讓DRAM業(yè)者吃下定心丸，估計(jì)4月上旬平均漲幅約6%，而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分，單月漲幅落在5~10%區(qū)間，目前2GB容量DDR3模塊價(jià)格調(diào)漲至18美元，換算2Gb芯片報(bào)價(jià)回升至2美元，預(yù)計(jì)2GB模塊報(bào)價(jià)回升至20美元指日可待，如果硅晶圓吃緊問(wèn)題持續(xù)，預(yù)計(jì)5、6月可順利回升至此價(jià)位。　　
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東日本地震對(duì)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)與社會(huì)之啟示

  • 此次地震對(duì)日本除了造成人民生命、財(cái)產(chǎn)的損失外，對(duì)全球好不容易從金融海嘯回復(fù)的景氣也造成影響。以IT產(chǎn)業(yè)為例，地震加上海嘯對(duì)工廠機(jī)具及環(huán)境的破壞，乃至限電限水對(duì)生產(chǎn)的影響，相關(guān)工廠設(shè)置于東日本的廠商面臨嚴(yán)峻的復(fù)工及產(chǎn)能回復(fù)的挑戰(zhàn)
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芯片制造商紛紛脫貨

  • 　　據(jù)最新消息，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因?yàn)榭蛻舳枷Ｍ_保供應(yīng)穩(wěn)定。來(lái)自數(shù)家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供貨商、通路業(yè)者、IDM廠與封測(cè)業(yè)者的消息都顯示，自日本震災(zāi)發(fā)生之后，訂單數(shù)量猛增。顯然芯片制造商正試圖囤積庫(kù)存，因?yàn)楣?yīng)端的混亂不安已經(jīng)影響了整個(gè)供應(yīng)鏈，也沖擊終端產(chǎn)品的生產(chǎn)。 　　
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分析稱12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

  • 　　日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預(yù)估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過(guò)15%的上漲空間。 　　
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日本地震損及全球25%的芯片硅晶圓供應(yīng)

  • 　　這是IHS iSuppli公司最新報(bào)導(dǎo)，附有評(píng)論與分析。 　　日本地震導(dǎo)致全球用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的四分之一硅晶圓生產(chǎn)中止。信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社的白河工廠已經(jīng)停產(chǎn)。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產(chǎn)。這兩家工廠的合計(jì)產(chǎn)量，約占全球用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的硅晶圓供應(yīng)量的25%。 　　
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日本地震影響全球IT產(chǎn)業(yè)

  • 　　此次日本東北地區(qū)發(fā)生震度高達(dá)9.0級(jí)的大地震，雖然因?yàn)闁|北地區(qū)比較屬于日本農(nóng)業(yè)及觀光地域，占日本產(chǎn)值比重僅8%，且與DRAM、Flash等重要半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)所在地有點(diǎn)距離，初看似乎不會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大影響。不過(guò)，日本的關(guān)鍵零組件及材料在全球有其重要性，只要上游關(guān)鍵材料供給因地震出現(xiàn)問(wèn)題，即有可能牽動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出貨，其潛在風(fēng)險(xiǎn)不可不注意。
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普瑞光電展開(kāi)降低LED成本攻關(guān)

  • 　　近日，普瑞光電(Bridgelux) 首席執(zhí)行官Bill Watkins 對(duì)外表示，為了和計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配合以節(jié)省成本，LED 公司必須開(kāi)始以同樣的設(shè)備來(lái)制作LED。 　　
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SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強(qiáng)勢(shì)反彈 2011年需求依然堅(jiān)實(shí)

  • 　　據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計(jì)，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長(zhǎng)40%，銷售收入增長(zhǎng)45%。 　　2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說(shuō)道，“基于當(dāng)前的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，我們預(yù)計(jì)2011年硅晶圓市場(chǎng)仍保持堅(jiān)實(shí)的需求
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芯片市場(chǎng)反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平，使半導(dǎo)體材料市場(chǎng)獲得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。2010年硅晶圓出貨總量增長(zhǎng)40%，各個(gè)尺寸的晶圓均獲得了增長(zhǎng)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長(zhǎng)與300mm晶圓相當(dāng)?？偟膩?lái)看，2011年預(yù)計(jì)晶圓出貨量增長(zhǎng)為6%，300mm晶圓增幅可能達(dá)到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預(yù)計(jì)為2-3%。 　　再來(lái)看晶圓廠材料收入情況，預(yù)計(jì)2010年的增長(zhǎng)為29%(全年最終數(shù)據(jù)將在3月發(fā)布)。硅晶圓收入增長(zhǎng)40%接近102億美元，2
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傳日商Ferrotec將倍增硅晶圓產(chǎn)能

  • 　　日經(jīng)新聞26日?qǐng)?bào)導(dǎo)，為了因應(yīng)全球太陽(yáng)能電池市場(chǎng)急速擴(kuò)大，日本半導(dǎo)體/液晶相關(guān)零組件暨太陽(yáng)能電池硅晶制程設(shè)備廠商Ferrotec Corp.計(jì)劃投下11億日?qǐng)A于旗下太陽(yáng)能電池硅晶圓生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)上海工廠(位于上海市寶山城市工業(yè)園區(qū))的鄰近地區(qū)興建乙座新工廠，將硅晶圓月產(chǎn)能自現(xiàn)行的380萬(wàn)片倍增至760萬(wàn)片的規(guī)模;該座新工廠預(yù)計(jì)于今(2011)年秋天啟用量產(chǎn)?！　?/li>
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硅晶圓介紹

　　硅晶圓的生產(chǎn)過(guò)程　　硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細(xì) ]

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