硅晶圓文章進(jìn)入硅晶圓技術(shù)社區(qū)

硅晶圓明年回溫出貨估增1成

2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8％。SEMI SMG主席、環(huán)球晶公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續(xù)了2024年第二季開始的上升趨勢，供應(yīng)鏈庫存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進(jìn)晶圓的需求，也依舊強(qiáng)勁。然而，汽車和工業(yè)用途硅晶圓需求持續(xù)疲軟，而用于手機(jī)及其他消費性產(chǎn)品的硅需求，則在部分領(lǐng)域有所改善。他預(yù)期，這一
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SEMI報告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長6%

美國加州時間2024年11月12日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長5.9%，達(dá)到3214百萬平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬平方英寸增長6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應(yīng)鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高，對用于人工智能的先進(jìn)晶圓的需求仍然強(qiáng)勁。然而，汽車和工業(yè)
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半導(dǎo)體硅晶圓，預(yù)警聲響

業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體廠商投片量（如生產(chǎn)存儲器時，使用的硅晶圓數(shù)量）確實呈現(xiàn)增加。根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI報告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營收來看，各大廠商最新財報表現(xiàn)不一，有憂有喜，針對未來市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態(tài)度應(yīng)對。（一）硅晶圓頭部廠商“有話說”目前，全球硅晶圓市場的主要廠商包括日本的信越（
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2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%

據(jù)媒體報道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越
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HBM、先進(jìn)封裝利好硅晶圓發(fā)展

隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進(jìn)封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數(shù)從12層到16層增加，同時結(jié)構(gòu)下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴(yán)重供不應(yīng)求，原廠今明兩年HBM產(chǎn)能售罄，正持續(xù)增加資本投資，擴(kuò)產(chǎn)HBM。據(jù)業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內(nèi)存技術(shù)，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)節(jié)點邏
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硅晶圓廠環(huán)球晶：2024年市場有望逐步復(fù)蘇

2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營收達(dá)706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營業(yè)毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。環(huán)球晶表示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖受總體經(jīng)濟(jì)與消費電子產(chǎn)品需求放緩，庫存壓力增加，但環(huán)球晶受惠于長期合約比例高，F(xiàn)Z晶圓（區(qū)熔晶圓）、化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，2023年度營收得以實現(xiàn)逆風(fēng)增長。展望2024年，環(huán)球晶指出，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導(dǎo)入個人電腦、平板電
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SEMI報告：2023年全球硅晶圓出貨量和銷售額下降

美國加州時間 2024年2月7日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅H行業(yè)的年終分析中報告稱，2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。這一下降的原因是終端需求放緩和庫存調(diào)整·Memory 和logic 需求的疲軟導(dǎo)致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導(dǎo)致8英寸晶
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風(fēng)雨欲來！12英寸硅晶圓供需變動？

全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價開始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經(jīng)傳出，整個業(yè)界雜音生起，半導(dǎo)體又有一個領(lǐng)域撐不住了？1反轉(zhuǎn)突來目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產(chǎn)品，包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCDL
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晶圓代工、硅晶圓下個暴風(fēng)圈

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風(fēng)圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運。業(yè)界人士分析，車用電子認(rèn)證時間長，過往都是穩(wěn)定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調(diào)整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對相
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半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價，為近三年來首次

IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，目前半導(dǎo)體硅晶圓市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價近期開始領(lǐng)跌，這是近三年來首次出現(xiàn)降價，并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。IT之家了解到，有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”，仍需要時間消化。硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，尤其現(xiàn)貨價更是貼近當(dāng)下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)?，F(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報價，業(yè)界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓
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芯片利潤下滑，三星和 SK 海力士計劃采購更少的硅晶圓

IT之家?1 月 11 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，但數(shù)量少于最初計劃。消息人士稱，芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應(yīng)商討論了這個問題。硅晶圓是從結(jié)晶硅中切割出來的。電子產(chǎn)品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來的。這些晶圓有五家主要供應(yīng)商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺灣地區(qū)的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。在疫情最嚴(yán)重的兩年里，這些晶圓
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徐秀蘭看硅晶圓明年H2好轉(zhuǎn)

硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關(guān)應(yīng)用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執(zhí)行長約沒有違約。至于美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認(rèn)為對環(huán)球晶影響非常小。環(huán)球晶公告10月合并營收月增3.8％達(dá)62.94億元，較去年同期成長26.8％，創(chuàng)下單月營收歷史新高，累計前十個月合并營收581.93億元，與去年同期相較成長15.6％，第四季營運維持強(qiáng)勁，客戶仍依長喬納貨。徐秀蘭表示，確實已經(jīng)開始看到很多客戶調(diào)整資本支出，但預(yù)期環(huán)球晶第四季營運還是
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SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
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多方因素影響不大環(huán)球晶：未見砍單

硅晶圓大廠環(huán)球晶11日參加柜買中心業(yè)績發(fā)表會時指出，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣出現(xiàn)雜音，但硅晶圓需求暢旺且供不應(yīng)求，終端客戶也未見砍單情況發(fā)生。然而環(huán)球晶提及，與德國世創(chuàng)（Siltronic）合并未成就，手中世創(chuàng)持股需提列金融資產(chǎn)跌價業(yè)外損失，恐影響第一季獲利表現(xiàn)。全球總體經(jīng)濟(jì)持續(xù)受到俄烏戰(zhàn)爭及全球通膨影響，加上中國因新冠肺炎疫情封城，對消費性電子銷售造成負(fù)面沖擊，市場因此預(yù)期半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈恐受波及。環(huán)球晶表示，外在環(huán)境變量都還沒有影響到半導(dǎo)體，終端客戶未見砍單，半導(dǎo)體能見度仍然看到2022年底，硅晶圓供應(yīng)短缺情況
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硅晶圓介紹

　　硅晶圓的生產(chǎn)過程　　硅晶圓：晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上， [ 查看詳細(xì) ]

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