SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。

根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長(zhǎng)0.7％，再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，與去年第二季硅晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長(zhǎng)率達(dá)4.8％，顯示硅晶圓市場(chǎng)需求依然暢旺。

SEMI表示，強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求仍驅(qū)動(dòng)硅晶圓強(qiáng)勁出貨動(dòng)能，在全球通膨的壓力下，半導(dǎo)體制造相關(guān)材料漲價(jià)壓力浮現(xiàn)，硅晶圓亦面臨漲價(jià)壓力，至于在全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)建的情況下，硅晶圓仍然供給吃緊。