芯片市場反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%

　　半導體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達到創(chuàng)紀錄的水平，使半導體材料市場獲得強勁的增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶圓相當。總的來看，2011年預計晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預計為2-3%。

　　再來看晶圓廠材料收入情況，預計2010年的增長為29%(全年最終數(shù)據(jù)將在3月發(fā)布)。硅晶圓收入增長40%接近102億美元，2011年預計可達108億美元。光刻膠和其他光刻相關試劑增至24.5億美元，2011年將超過25億美元。CMP材料市場預計2011年將增長9%達到13億美元。

　　2011年晶圓廠材料整體收入增幅預計為5.5%，與2011年半導體產(chǎn)業(yè)銷售單位百分比增幅相符。電子產(chǎn)品，尤其是移動產(chǎn)品的強勁需求，可能使半導體產(chǎn)業(yè)的增速高于預期，從而增加晶圓和耗材的需求。