第三季全球硅晶圓總出貨面積微幅下滑

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢。

　　根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2,702百萬平方英寸下滑4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。

　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅下滑，但和上年同季維持相同水準。自2015年初至第三季末，出貨量亦較去年同期高。”(如下表)

　　球矽晶圓出貨面積趨勢 (單位：百萬平方英寸)

　　(來源：SEMI，2015年11月;以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用)

　　以上引述之所有數(shù)據(jù)包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等拋光矽晶圓(polished silicon wafer)，亦有晶圓制造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。