深度解讀：未來會有足夠的硅晶圓嗎？

　　由于正在進行或傳聞的交易并購的潛在影響，集成電路產業(yè)鏈重要組成部分的硅晶圓正在面臨一些新挑戰(zhàn)。

　　其實這個行業(yè)里的并購已經見慣不怪了，頻發(fā)的并購事件讓全球的半導體公司買少見少了。我們也知道，硅晶圓制造商的任務是將未加工的晶圓交給芯片制造商加工，后者將其做成相關的芯片。

　　在今年八月份，臺灣環(huán)球晶圓小吃大，宣布將SunEdison半導體收歸囊中。雖然這單交易還在等待各地政府的審批。如果這單交易一旦確定，新的環(huán)球晶圓將超過德國的Siltronic(13%)，成為全球第三大的硅晶圓供應商，根據2015年的數據，其市場占有率也會增長到17%。屈居兩大日本公司Shin-Etsu (27%) 和Sumco (26%)之后。

　　而在并購發(fā)生之前，SunEdison公司2015的市場占有率為10%，領先于韓國的LG Siltron(9%)、環(huán)球晶圓(7%)和法國的Soitec(3%)。

　　交易完成之后，環(huán)球晶圓不但擴充了其300mm晶圓的產能，并將業(yè)務觸角伸到SOI晶圓業(yè)務，因為SunEdison是全球最大的RF和FD-SOI芯片晶圓供貨商，其SOI晶圓客戶包括了GlobalFoundries 和 Samsung。

　　雖然硅晶圓市場已經成熟到可以承受任何兼并，但全球的晶圓客戶還是在緊盯這單交易。市場分析機構Sage Concepts的主席RichardWinegarner也表示，如果有一天Siltronic和 LGSiltron也賣盤，我們不需要感到驚訝。他還指出，由于硅晶圓業(yè)務的微薄收益，讓西方的生產者對這個業(yè)務失去激情，但正在學習的制造好晶圓的中國對此非常感興趣。

　　毫無疑問，這個行業(yè)是需要并購的。因為這樣的話可以促使晶圓的價格走向穩(wěn)定。SummitRedstone Partners.的分析師Jagadish Iyer表示。

　晶圓的狂歡

　　晶圓這個產業(yè)是從多晶硅開始的。而多晶硅是在石英坩堝里面融化的。

　　我們知道，在固體材料中，有一種特殊的晶體結構──單晶(Monocrystalline)。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起的特性，可以形成一個平整的原子表層。因此，采用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分別為純化以及拉晶，之后便能完成這樣的材料。

　　純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化硅轉換成98%以上純度的硅。大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是，98%對于晶片制造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。因此，將再進一步采用西門子制程(Siemensprocess)作純化，如此，將獲得半導體制程所需的高純度多晶硅。