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硅晶圓漲價之勢仍將持續(xù)

作者: 時間:2018-03-08 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
編者按:對于硅晶圓廠商來說,市場供不應求固然可喜,但如果想要通過擴產(chǎn)獲利,還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期,以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,切勿盲目擴產(chǎn)。

  受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展,近期半導體缺貨之勢加劇,其中6英寸供應吃緊,8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴重?;诖吮尘爸?,2018年首季報價再漲15%左右。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201803/376619.htm

硅晶圓缺口長期存在漲價之勢仍將持續(xù)

  據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2017年全球硅晶圓出貨面積高達118.1億平方英寸,同比2016年增長21%。2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元,同比2016年增長21%。相較于芯片制造行業(yè),硅晶圓行業(yè)內(nèi)的企業(yè)呈現(xiàn)出寡占的競爭格局,其中日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業(yè)在2017年中共占90%以上的硅晶圓市場份額。

  近年來,隨著硅晶圓行業(yè)營收與利潤的持續(xù)改善,相關(guān)企業(yè)已經(jīng)開始展開擴產(chǎn)計劃。以日本SUMCO為例,2017年上半年SUMCO宣布投資3.91億美元再建新產(chǎn)線,預計產(chǎn)能11萬片/月。同時,SUMCO表示,2018年12英寸硅晶圓價格有望回升約20%,且預估2019年將持續(xù)呈現(xiàn)回升。


硅晶圓漲價之勢仍將持續(xù)

  據(jù)業(yè)者表示,全球硅晶圓缺貨狀況將持續(xù)至2021年才會緩解。其中,12英寸硅晶圓需求將更為強勁,其主要原因是中國積極擴建12英寸晶圓廠,且供給端又受到控制,可全球供應的廠商僅5家,故導致目前市場報價持續(xù)看漲。在2018-2021年間,12英寸硅晶圓年復合增長率有望達至5%-7%,至于8英寸晶圓年復合增長率則約為2%。

  2017年,全球12寸硅晶圓市場供給約750萬片/月,而市場需求月775萬片/月,產(chǎn)生了4%左右的缺口。根據(jù)近兩年全球硅晶圓出貨面積增速來看,預計2018年全球供給為760萬片/月左右,需求將增至790萬片/月,產(chǎn)生的供應缺口約為5%-6%。

  訂單分配化、價格逐季上漲小廠生存困難

  為保證硅晶圓供貨穩(wěn)定,芯片廠簽硅晶圓合約普遍傾向于長期訂單(一年以上),供貨也優(yōu)先考慮大廠,這使得硅晶圓小廠拿到的訂單越來越少,生存也越發(fā)困難。另一方面,小廠訂單無法保障、硅片需求增加,也會對漲價形成助推。

  另一方面,隨著消費電子以及汽車電子等行業(yè)的發(fā)展,對200nm的晶圓需求將會持續(xù)增加,而3DNANDFLASH高度需求也將帶來300nm晶圓的持續(xù)消耗。部分業(yè)者預估2018年半導體行業(yè)年增長速率仍將保持在5%-7%。

  目前,全球半導體行業(yè)對300mm硅晶圓的需求為每月560萬片,預計到2020年將增至每月660萬片。據(jù)不完全統(tǒng)計,2017年以來,中國每月約使用42萬片300nm硅片,若算上研發(fā)以及測試等,每月需求將高達55萬片,市場供不應求。

硅晶圓漲價之勢仍將持續(xù)

  同時,國內(nèi)正在加大半導體芯片廠的興建,預計芯片廠徹底完工后,國內(nèi)300nm的需求量將增加至65萬片/月,加上研發(fā)、測試等將至少需要75萬片/月。

  混亂漲勢何時休?

  以2018年第一季度為例,硅晶圓首季暴漲15%,直接導致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元,其中臺勝科以及崇越等企業(yè)成為最大的受益者。據(jù)了解,每年的第一季度為半導體市場的淡季,但在今年的第一季度便出現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,也間接體現(xiàn)出了半導體市場極大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

  過去多年,硅晶圓供給過剩,市場大幅度跌價,擴產(chǎn)的硅晶圓供貨商盡數(shù)賠錢,這種情況一直持續(xù)到2016年才有所改觀,基于此前的教訓,即使目前硅晶圓市場漲幅明顯,大部分硅晶圓廠商也處于觀望狀態(tài)。

  半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推升了硅晶圓的需求。作為半導體行業(yè)巨頭,三星目前仍在大力擴張半導體業(yè)務(wù),這點從2017年5月三星發(fā)出將LSI部門的晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營的公告中便可以看出。同時,三星的西南工廠新產(chǎn)業(yè)已然完成設(shè)立,其完成實際產(chǎn)能的轉(zhuǎn)化也僅僅需要兩年而已。

  另一方面,三星、臺積電目前一直積極布局7nm、5nm的先進制程技術(shù),具體量產(chǎn)時間也將推至2019年左右??梢灶A料的是,在2020年前后,半導體行業(yè)將迎來發(fā)展的轉(zhuǎn)折點,而硅晶圓行業(yè)的漲跌也將取決于相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、市場的需求以及企業(yè)的產(chǎn)能等多方面因素。

  小結(jié):

  對于硅晶圓廠商來說,市場供不應求固然可喜,但如果想要通過擴產(chǎn)獲利,還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期,以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,切勿盲目擴產(chǎn)。

  其次,硅晶圓廠商應該深入了解下游終端市場的需求,畢竟硅晶圓漲幅的價格極大程度取決于下游終端市場。而根據(jù)市場形勢不難看出,硅晶圓市場的漲勢將有望持續(xù)至2020年,至于2020年以后的發(fā)展形勢,還得由下游終端市場來決定。



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