芯片整合是未來手機(jī)市場競爭關(guān)鍵

　　在一場于美國舉行的技術(shù)研討會上(Linley Tech Mobile Conference)，與會專家指出，晶片的整合將會是智慧型手機(jī)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵;而估計(jì)到2014年，全球智慧型手機(jī)出貨量將達(dá)到6億支。

　　“未來的手機(jī)換機(jī)潮，將帶來3億支的智慧型手機(jī)需求;”該研討會主辦單位LinleyGroup的首席分析師Linley Gwennap表示：“智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)業(yè)者的壓力，將來自于如何降低系統(tǒng)成本以因應(yīng)成長中的、對低價(jià)格智慧型手機(jī)產(chǎn)品的需求，而晶片整合會是一個關(guān)鍵。

　　Gwennap指出，智慧型手機(jī)晶片的整合將以應(yīng)用處理器與基頻處理器的結(jié)合為主;估計(jì)到2014年，市面上將有近七成的智慧型手機(jī)是采用這類整合型晶片，這個比例在2010年是40%。

　　整合型晶片也會是智慧型手機(jī)業(yè)者嘗試推出100美元平價(jià)產(chǎn)品時的關(guān)鍵，目標(biāo)是新興市場;在此同時：“采用獨(dú)立應(yīng)用處理器與基頻晶片的智慧型手機(jī)比例將逐漸減少，每年出貨量會低至8,000萬到1億支。

　　“我們完全相信整合型晶片將會是推動智慧型手機(jī)市場成長的主力;”來自高通(Qualcomm)的資深經(jīng)理RajTalluri也在會中表示：“我們對智慧型手機(jī)的價(jià)格等級進(jìn)行過分析，發(fā)現(xiàn)該市場有超過五成的手機(jī)產(chǎn)品價(jià)格低于150美元，而且這個層級的市場一直在成長。”

　　Talluri補(bǔ)充指出：“一旦廠商進(jìn)入該等級市場，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨(dú)立的應(yīng)用處理器與數(shù)據(jù)機(jī)晶片。”

　　Gwennap預(yù)言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機(jī)供應(yīng)大廠，將會在下一輪智慧型手機(jī)成長商機(jī)中占據(jù)最佳優(yōu)勢;在晶片廠商部分，Qualcomm與Marvell是引領(lǐng)應(yīng)用處理器/基頻晶片整合潮流的業(yè)者，Broadcom與STEricsson也不會在新一代整合型手機(jī)晶片供應(yīng)行列中缺席。

　　他指出，其中Qualcomm原本內(nèi)含4顆IC的智慧型手機(jī)晶片組，將在2012年進(jìn)化為數(shù)位、RF與類比功能的3晶片方案;不過大多數(shù)的整合型智慧型手機(jī)晶片，可能實(shí)際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。

　　四核心晶片會有過熱問題

　　在應(yīng)用處理器部分，今年雙核心產(chǎn)品可說是橫掃智慧型手機(jī)應(yīng)用市場;Nvidia以Tegra2處理器引領(lǐng)潮流，該晶片已經(jīng)應(yīng)用在LG的智慧型手機(jī)與Motorola的平板裝置中。Gwennap預(yù)期，接下來大約還會有半打來自各晶片大廠的雙核心手機(jī)應(yīng)用處理器進(jìn)駐新系統(tǒng)。

　　Nvidia在2月份展示了新一代四核心Tegra3，此外Freescale與Qualcomm也宣布將推出類似的產(chǎn)品。但Gwennap指出，初期有部分四核心處理器設(shè)計(jì)，在發(fā)熱溫度上會超出智慧型手機(jī)的限制，因此這類產(chǎn)品性能可能會打折，在表現(xiàn)上恐怕會不如預(yù)期。

　　“因此四核心晶片一開始會在平板裝置的應(yīng)用上較成功，因?yàn)樵擃愊到y(tǒng)的散熱較佳;”Gwennap認(rèn)為，四核心晶片要到28奈米制程的版本才適合智慧型手機(jī)應(yīng)用。

　　Qualcomm的Talluri則表示，四核心本身不是問題，問題在于如何使用那些核心;他并強(qiáng)調(diào)，該公司的晶片能控制每個獨(dú)立核心的頻率：“我們的四核心處理器晶片會采用28奈米制程，而大部分的散熱問題在于晶片封裝技術(shù)──堆疊了記憶體或是采用矽穿孔。”