芯片整合是未來手機市場競爭關鍵

　　據(jù)一位來自ARM的代表說法，該公司花費不少時間開發(fā)“快速閑置(rushtoidle)”技術，讓處理器晶片能快點完成任務然后去“睡覺”;但Gwennap指出，當處理器晶片全速運轉時，還是會消耗大量功率，而這通常也是會遇到過熱問題的時候。

　　“在接下來一至兩年，Nvidia與Qualcomm將在應用處理器性能表現(xiàn)方面交鋒;TI則幾乎沒達到過那個境界。”Gwennap表示：“Broadcom的目標是訴求較低性能的主流平板裝置應用市場，以及功能型手機換機市場，并非高階市場──你不一定要成為晶片性能表現(xiàn)上的領先者，才能將產(chǎn)品推向市場。”

　　至于Intel，該公司一直以來似乎想在智慧型手機市場找一個規(guī)模不大、但相對穩(wěn)當?shù)闹c;Gwennap預期：“到2014年，Intel應該能以先進制程技術供應具有相當競爭力的產(chǎn)品，這對該公司來說可能有機會進駐少量的智慧型手機產(chǎn)品，但創(chuàng)造軟體生態(tài)系統(tǒng)仍是其一大門檻。”

　　行動3D繪圖處理器(GPU)也在今年以迅雷不及掩耳的速度由雙核心晶片進階至四核心版本，不過Gwennap指出，要量測行動繪圖處理器的性能表現(xiàn)仍是一項挑戰(zhàn)，他呼吁業(yè)界訂定行動繪圖處理器的性能基準。

　　Gwennap補充指出，配備新一代視訊引擎的硬體，將能以24frames/second的速度處理雙1080p視訊流的3D影像，或是以60frames/second的速度支援高畫質(zhì);要在低功耗的條件下完成這樣的任務，視訊引擎需要直接與系統(tǒng)記憶體連結，不經(jīng)過CPU主機。