Multitest的MT9510通過(guò)XTC實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展溫度控制

　　面向集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座、測(cè)試負(fù)載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，日前宣布欣然宣布其MT9510通過(guò)擴(kuò)展溫度校準(zhǔn)(XTC)功能實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展溫度控制。

　　今天，越來(lái)越多的 IC(如顯卡芯片)需要針對(duì)DUT(受測(cè)元件)的中程功率耗散控制。對(duì)于多數(shù)此類(lèi)應(yīng)用來(lái)說(shuō)，大量投資于既定的ATC(主動(dòng)熱控)系統(tǒng)是不恰當(dāng)?shù)?。一些半?dǎo)體制造商試圖通過(guò)開(kāi)發(fā)自己的專(zhuān)利解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)該問(wèn)題。但這種做法將其資源耗費(fèi)在并非其主營(yíng)業(yè)務(wù)的領(lǐng)域，實(shí)際上也沒(méi)有帶來(lái)真正“整體”解決方案的優(yōu)勢(shì)。

　　Multitest利用在溫度控制方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)高達(dá)50瓦特的中程功率耗散，開(kāi)發(fā)出基于擴(kuò)展溫度校準(zhǔn)(XTC)的獨(dú)特解決方案。DUT內(nèi)部的芯片穩(wěn)定在設(shè)定溫度，同時(shí)亦避免了與測(cè)試針接觸之后的溫度變化。

　　XTC被集成到轉(zhuǎn)換套件中。除成本效率之外，這還確保可完全用于市場(chǎng)上任何MT9510拿放式分選機(jī)。