三星積極拓展晶圓代工事業(yè)

　　三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領(lǐng)域，皆已是市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)級(jí)業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認(rèn)為開發(fā)新成長(zhǎng)事業(yè)有必要性，目前鎖定的項(xiàng)目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　三星晶圓代工事業(yè)以2011至2015年?duì)I收平均成長(zhǎng)3成為目標(biāo)，目前正于美國(guó)、南韓積極擴(kuò)增晶圓代工產(chǎn)能，以因應(yīng)最大客戶美商蘋果(Apple) iPad與iPhone系列用處理器需求。

　　三星12吋晶圓代工產(chǎn)線S1目前月產(chǎn)能約5萬(wàn)片，美國(guó)德州奧斯丁(Austin)的晶圓廠SAS (Samsung Austin Semiconductor)月產(chǎn)能約3萬(wàn)片，另外，其也規(guī)劃將南韓部分記憶體產(chǎn)線轉(zhuǎn)做晶圓代工用途。

　　在制程方面，三星目前生產(chǎn)45納米制程晶片占其12吋晶圓代工產(chǎn)能比重最大，其次為65納米制程，主要客戶皆為蘋果。

　　但三星與蘋果最近在智慧型手機(jī)與平板裝置(Tablet)產(chǎn)品互告侵權(quán)，競(jìng)爭(zhēng)情況較過去激烈，且三星晶圓代工業(yè)務(wù)同時(shí)生產(chǎn)蘋果與三星本身競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品用處理器，可能引發(fā)蘋果對(duì)新一代處理器設(shè)計(jì)揭露給三星的疑慮，加上三星有產(chǎn)能不足的風(fēng)險(xiǎn)，蘋果漸進(jìn)式轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工的機(jī)率不低，三星亦積極尋找其他客源，以防萬(wàn)一。