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根基、平臺與資源,本土系統(tǒng)廠商突圍創(chuàng)新窠臼的三個法寶

作者:張國斌 電子創(chuàng)新網CEO 時間:2011-06-02 來源:電子產品世界 收藏

  這個創(chuàng)新金字塔模型可以適用任何公司,包括軟件公司,比如風河公司目前在開發(fā)商用平臺的時候就采用了類似的思路,對于很多本土系統(tǒng)公司來說,這也是一個行之有效的創(chuàng)新模型。近日深圳市江波龍電子有限公司就向全球發(fā)布了一款近場手機支付產品NFC-MicroSD產品,這個創(chuàng)新產品基于該公司以前的內容卡產品,在其平臺上不斷整合資源而成,他們最初整合的是閃存應用技術,然后增加了、無線技術、SIP精密封裝技術、模具設計技術,發(fā)展到如今再整合NFC技術和金融資源,從而解決了手機支付中的一個關鍵問題——不用NFC手機也可以實現手機支付!開拓出一個屬于自己的藍海市場,據分析,保守估計這個市場的用量超過50億!

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/120035.htm

  從電子產品的發(fā)展軌跡來看,其平臺化趨勢也日益明顯:

  所以,系統(tǒng)廠商要用平臺化的研發(fā)思路應對產品平臺化的發(fā)展趨勢。

  目前對于很多公司來說,已經初步具備了底層平臺和頂層平臺,他們缺的就是中間層——可以整合到的資源!國內某大型家電制造企業(yè)CTO就表示他們正在尋求40%-60%成熟度的技術資源,希望能整合到到自己的產品中形成差異化競爭,但是困境是不知道從哪里尋找這些資源。

  整合資源哪里找?

  傳統(tǒng)上,我們一直將產業(yè)鏈看成是線性的,所以習慣了用線性思維和單向思維來考慮問題,例如我們很多時候只考慮上下游問題,而不去專注上游的上游,甚至更上層的東西,只在乎被動的接受而不去主動的影響上游甚至上上游,在半導體技術飛速發(fā)展的今天,這樣的線性思維顯然已經不足以理解產業(yè)的變化了,而且對于系統(tǒng)廠商來說,要整合的資源就存在于產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。

  線性產業(yè)鏈 (一維的)

  如果把產業(yè)鏈演示為如圖所示的多維形式,我們就很容易理解各環(huán)節(jié)的作用和相互影響力了,在多維產業(yè)鏈中,各個環(huán)節(jié)的影響變成相互的,紅色箭頭就顯示了OEM需要整合的資源類型,通過這樣的整合,可以有效實現產品的差異化。

  創(chuàng)新的根基

  讓一個系統(tǒng)廠家去一家家尋找產業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的企業(yè),這在實際操作中難度相當大。業(yè)界需要有這樣一個平臺,可以將產業(yè)鏈上的資源整合在一起給系統(tǒng)廠商提供咨詢和整合服務。

  為順應產業(yè)變革需求,幫助中國電子制造商解決創(chuàng)新的迷茫與困惑,“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術與應用展(China IC Expo)”應運而生,這是目前國內唯一一個給OEM廠商提供資源集聚與交流合作服務的平臺。作為國內首創(chuàng)的系統(tǒng)方案和創(chuàng)新應用展示平臺,“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術與應用展”致力于通過對集成電路設計制造、系統(tǒng)軟硬件方案以及應用與游戲等內容平臺等引領創(chuàng)新技術的展示與交流,幫助中國電子制造企業(yè)實現從“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉型。主辦方深圳市半導體協(xié)會秘書長蔡錦江表示,深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術與應用展為本土廠商提供技術創(chuàng)新與信息交流的氛圍,展會將立足于中國電子設計制造中心珠三角地區(qū),以應用和創(chuàng)新為主線,整合最新IC制造、測試與封裝工藝、EDA工具、IP與設計服務、系統(tǒng)主控方案、內容及應用服務開發(fā)平臺等上下游資源,利用方案展示、高峰論壇、技術研討、高層交流活動等形式,協(xié)助電子制造廠商的技術決策人員及產品規(guī)劃人員了解最新技術,獲取應用方案,把握市場發(fā)展趨勢,整合最新產品技術及應用平臺資源。

  通過這個平臺,系統(tǒng)廠商可以接觸到IP供應商、IC廠商、代工/企業(yè)、設計公司、內容提供商等產業(yè)鏈等各個環(huán)節(jié)的企業(yè),這些環(huán)節(jié)的技術資源都屬于創(chuàng)新金字塔中間層資源,整合了這些資源可以幫助產品實現最大差異化,避免了在紅海中的價格戰(zhàn)。

  目前,MIPS、芯原微電子、華潤上華、南通富士通、格科微電子、無錫硅動力、珠海炬力、廣州新岸線、北京君正、國民技術、江波龍、蘇州中科等一大批企業(yè)已經報名參展,它們分布在產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),帶來了大量創(chuàng)新技術,例如MCU核、前后端技術、電視互動應用技術、高壓LED DRIVER 700V BCDIC制造工藝、SIP封裝、CMOS SENSOR、通用CPU技術、無線移動支付、WIFI技術等等,可以給那些希望獲得技術支持同合作交流的技術管理人員提供現場支持和咨詢,給系統(tǒng)廠商提供大量的技術創(chuàng)新靈感,建立高端的技術資源庫同高層技術決策人脈網。該展會也是創(chuàng)新思維的整體集中激蕩展現,有助于形成一個互相學習、互相激勵的產業(yè)氛圍。

  莊子在其逍遙游中曾說:“且夫水之積也不厚,則其負大舟也無力。覆杯水于坳堂之上,則芥為之舟,置杯焉則膠,水淺而舟大也。”對于那些致力于創(chuàng)新的企業(yè)來說,深圳集成電路創(chuàng)新應用展就是支持他們揚帆遠行的海洋,在這里,可以托付他們的理想,承載他們的靈感,實現他們的創(chuàng)新夢想!


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關鍵詞: IC設計 封測 Android

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