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黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢(shì)

作者: 時(shí)間:2011-06-09 來(lái)源:中國(guó)通信網(wǎng) 收藏

  在智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì)上,中國(guó)移動(dòng)研究院黃曉慶院長(zhǎng)表示,Marvell已商用全球首款單芯片,而-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來(lái)主流。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/120281.htm

  全球首款TD單芯片已商用

  由于芯片集成度與功耗的問(wèn)題,TD終端在外型與續(xù)航能力受到制約,據(jù)黃曉慶透露,中國(guó)移動(dòng)已開(kāi)始利用公版模式,將元器件、軟件與硬件集成,以達(dá)到SOC單芯片規(guī)格,形成終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)解決方案,“保證質(zhì)量一致性的同時(shí)快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。

  據(jù)C114了解,Marvell推業(yè)界首款TD單芯片PXA920,其將處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及Wi-Fi/藍(lán)牙/FM調(diào)頻等功能集成。值得一提的是,該方案制造成本已達(dá)到與中低端WCDMA解決方案相當(dāng)甚至更低的水平。

  目前,包括中興、展訊、T3G、Marvell等在內(nèi)的芯片廠商已加入TD-SCDMA產(chǎn)業(yè),黃曉慶表示,SOC級(jí)芯片的推出將充分推動(dòng)TD智能終端產(chǎn)品成熟與規(guī)?;l(fā)展,“未來(lái)將有更多芯片廠商研發(fā)推出TD-SCDMA版本的單芯片”。

  TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模單待將成主流

  目前,包括Marvell在內(nèi)的芯片廠商均在研發(fā)基于TD-SCDMA/WCDMA/GSM的三模單芯片解決方案,從中移動(dòng)角度上來(lái)說(shuō),“TD手機(jī)用戶能在國(guó)外能自動(dòng)切換至WCDMA網(wǎng)絡(luò),三模TD終端同時(shí)也能形成與WCDMA終端的優(yōu)勢(shì)”。

  黃曉慶對(duì)多模單待終端的發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度,他表示,一家以色列半導(dǎo)體公司現(xiàn)已成功研制三模單待芯片。另?yè)?jù)C114了解,2009年11月,高通MDM9200和MDM9600芯片組已出樣,兩者均支持3G/4G多模。

  “隨著半導(dǎo)體技術(shù)前進(jìn),制作工藝發(fā)展到40納米水平,可以預(yù)測(cè)到未來(lái)的終端很有可能是全模”,黃曉慶透露稱,“蘋果可能在iPhone4S或iPhone5采用高通的該方案,成為全球首款全網(wǎng)絡(luò)制式的移動(dòng)終端”。

  對(duì)于下一代TD-LTE智能終端的發(fā)展,黃曉慶表示,中國(guó)移動(dòng)將致力TDD-LTE與FTT-LTE雙模芯片與終端的研發(fā)與商用。



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