新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > IBM研發(fā)石墨烯高速電路板

IBM研發(fā)石墨烯高速電路板

—— 目前難以取代CMOS晶體管
作者: 時間:2011-06-13 來源:電子工程網(wǎng) 收藏

  據(jù)國外媒體報道,研發(fā)人員周四表示,他們已經(jīng)使用石墨烯薄片(grapheme)材料設計出高速電路板。石墨烯是一種超薄材料,被廣泛應用于高帶寬通訊以及新一代的低成本智能手機和電視屏幕。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/120367.htm

  石墨烯作為一種特殊形態(tài)的石墨,主要由一層蜂窩狀格網(wǎng)結(jié)構(gòu)的碳原子構(gòu)成,可用于提高傳導速度。

  美國《科學》雜志刊登了的這一研究成果。在該電路板的設計中,研究人員在硅晶片中內(nèi)置了一個寬帶混頻器。該電路板被廣泛應用于通訊設備的設計中,作用是在不同的頻段之間轉(zhuǎn)換信號。在此前的研究中,曾開發(fā)出單獨石墨烯晶體管,但是還從未研發(fā)出完整的電路板。

  但這種新材料還無法取代傳統(tǒng)的CMOS晶體管,后者目前是消費電子產(chǎn)品系統(tǒng)中微處理器和電腦內(nèi)存普遍使用的材質(zhì)。石墨烯還不完全具備半導體材料所具有的物理特性,因此很難實現(xiàn)傳統(tǒng)晶體管的工作機理。



評論


相關推薦

技術專區(qū)