北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個(gè)月低于1

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1;2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值97美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值4個(gè)月以來(lái)首度呈現(xiàn)下跌。

　　費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)16日下跌1.15%(4.57點(diǎn))，收393.87點(diǎn)，再創(chuàng)2010年11 月日以來(lái)收盤(pán)新低，為過(guò)去4個(gè)交易日以來(lái)第3度低于連結(jié)2008年11月21日盤(pán)中低點(diǎn)(167.55點(diǎn))、2010年8月31日盤(pán)中低點(diǎn)(305.79 點(diǎn))所構(gòu)筑的長(zhǎng)期上升趨勢(shì)線(xiàn)。

　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為16.202億美元，較4月上修值(16.024億美元)擴(kuò)增1.1%，并且較2010年同期的15.3億美元高出6.2%。

　　5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為16.673億美元，較4月上修值(16.354億美元)高出2.0%，并且較2010年同期的13.4億美元高出24.0%。

　　SEMI會(huì)長(zhǎng)StanleyT.Myers指出，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月移動(dòng)平均接單金額略為回升，接單與出貨金額均高于去年同期水準(zhǔn)。他表示，年初迄今數(shù)據(jù)顯示今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望呈現(xiàn)兩位數(shù)增幅。