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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片設(shè)備

市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠計(jì)劃延遲接收芯片設(shè)備

  • 路透社日前報(bào)道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺(tái)積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。消息人士表示，臺(tái)積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺(tái)積電對(duì)芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔(dān)心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實(shí)被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺(tái)積電承壓。對(duì)比去年臺(tái)積電資本支出高達(dá)360億美
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。 　　SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長(zhǎng)比例來(lái)看，中國(guó)增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)81.9%。 　　盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺(tái)股今早開(kāi)盤，臺(tái)積電(2330)股價(jià)持續(xù)探底，開(kāi)盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
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荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML Q2凈利同比增長(zhǎng)81%

  • 　　荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商ASML公司在本周三表示，該公司今年第二財(cái)季的凈利潤(rùn)比去年同期增長(zhǎng)了近81%至4.32億歐元(合6.07億美元)，去年同期該公司的凈利潤(rùn)為2.39億歐元。
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北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個(gè)月低于1

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1;2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值97美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值4個(gè)月以來(lái)首度呈現(xiàn)下跌。
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日本9月芯片設(shè)備訂單年增至1274.7億日?qǐng)A

  • 　　據(jù)媒體報(bào)道，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1274.7億日?qǐng)A，具體增幅達(dá)107.8%。 　　
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日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

  • 　　日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日?qǐng)A，具體增幅達(dá)107.8%。 　　
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應(yīng)用材料第三財(cái)季扭虧為盈凈收入1.231億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來(lái)自硅谷的美國(guó)應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預(yù)計(jì)2009年第四財(cái)季利潤(rùn)將超分析師預(yù)期。 　　總部位于加州圣克拉拉市的應(yīng)用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項(xiàng)目開(kāi)支，當(dāng)前該公司的利潤(rùn)折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調(diào)查的每股收益26美分的預(yù)期平均值。 　　Car IS& Co.分析師Ben Pang認(rèn)為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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應(yīng)用材料第二財(cái)季扭虧為盈

  • 　　全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料周三宣布，其第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。 　　截至5月2日的會(huì)計(jì)年度第二季度，該公司凈利潤(rùn)為2.64億美元，合每股0.20美元;上年同期為虧損2.55億美元，合每股0.19美元。 　　應(yīng)用材料第二季每股營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)為0.22美元，營(yíng)收增長(zhǎng)逾一倍，至23億美元。 　　該公司在3月份上調(diào)了全年?duì)I收預(yù)期，因?qū)ζ涠囗?xiàng)業(yè)務(wù)的需求增長(zhǎng)，該公司預(yù)計(jì)2010會(huì)計(jì)年度凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)逾60%。
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分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾75%

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級(jí)和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。 　　Gartner周一表示，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長(zhǎng)逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長(zhǎng)估計(jì)可高達(dá)88%。 　　“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，因我們脫離了代價(jià)不菲的衰退，而這樣的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)至2
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日本11月芯片設(shè)備訂單出貨比降至1.18

  • 　　12月17日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)今日表示，11月日本芯片設(shè)備訂單出貨比為1.18，不及10月時(shí)的1.28。 　　11月數(shù)據(jù)意味著每完成100日元的產(chǎn)品出貨，接獲價(jià)值118日元的新訂單。 　　記憶體芯片廠商三星電子和海力士半導(dǎo)體均擴(kuò)大了資本支出計(jì)劃。。
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應(yīng)用材料預(yù)計(jì)全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc)旗下太陽(yáng)能部門主管馬克-平托(Mark Pinto)周三表示，該公司預(yù)計(jì)全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將在未來(lái)兩年出現(xiàn)反彈。 　　平托在一次網(wǎng)絡(luò)訪談中說(shuō)，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇，并且將是實(shí)質(zhì)性的、重大復(fù)蘇。 　　由于其傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)低迷不振，應(yīng)用材料現(xiàn)在依賴其太陽(yáng)能設(shè)備部門來(lái)促進(jìn)整個(gè)公司的增長(zhǎng)。 　　全球金融危機(jī)和價(jià)格持續(xù)下跌已經(jīng)給太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)造成沖擊，但一些公司如無(wú)錫尚德(Suntech Power Holdings)和天
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SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場(chǎng)估成長(zhǎng)53%

  • 　　美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過(guò)歷來(lái)最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場(chǎng)今明年將出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)。 　　2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)最大減幅。 　　根據(jù) SEMI 最新預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長(zhǎng) 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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應(yīng)用材料第四財(cái)季利潤(rùn)下滑 宣布裁員1500人

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)知名芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)公司周三發(fā)布了其2009財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，應(yīng)用材料第四財(cái)季利潤(rùn)不及去年同期。該公司當(dāng)天還宣布，作為業(yè)務(wù)調(diào)整計(jì)劃的組成部分，今后18個(gè)月內(nèi)將最多裁減1500個(gè)工作職位。 　　應(yīng)用材料稱，其第四財(cái)季營(yíng)收額為15.3億美元，去年同期為20.4億美元。利潤(rùn)為1.38億美元，合每股10美分;去年同期為2.31億美元，合每股17美分。多數(shù)分析師此前對(duì)應(yīng)用材料該季度營(yíng)收和利潤(rùn)預(yù)期分別為13.2億美元和每股3美分。 　　
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專訪：應(yīng)用材料太陽(yáng)能業(yè)務(wù)受益于中國(guó)的投資

  • 　　全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商--應(yīng)用材料執(zhí)行長(zhǎng)斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中國(guó)開(kāi)始興建太陽(yáng)能項(xiàng)目之際，公司看到該行業(yè)出現(xiàn)改善的初步跡象。 　　斯普林特稱：“中國(guó)興起對(duì)太陽(yáng)能項(xiàng)目的投資，特別是太陽(yáng)能電池硅晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域，人們做這些投資是因?yàn)樗麄兿嘈糯嬖谛枨蟆?rdquo; 　　應(yīng)用材料核心部門半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售遭遇嚴(yán)重下滑，因而該公司大舉進(jìn)軍太陽(yáng)能設(shè)備領(lǐng)域，以促進(jìn)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。不過(guò)太陽(yáng)能市場(chǎng)亦受到經(jīng)濟(jì)衰退的沖擊。 　　斯普林特稱，他相信近期中國(guó)在太陽(yáng)能電池板生產(chǎn)投資方面，將
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7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長(zhǎng)62%

  • 　　SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值106美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長(zhǎng)62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。 　　與此同時(shí)，2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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芯片設(shè)備介紹

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