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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)備

日本七月份芯片設(shè)備訂單額達(dá)到5.33億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，七月份日本芯片設(shè)備訂單額達(dá)到504.7億日元(5.33億美元)，超過367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設(shè)備訂單額連續(xù)第五個(gè)月上升。 　　七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過比上個(gè)月上升2%。 　　根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，七月份，訂單出貨比的三個(gè)月移動(dòng)平均值為1.34。這意味著日本芯片設(shè)備制造商每次在實(shí)現(xiàn)100日元銷售額的同時(shí)有接到價(jià)值134日元的新訂單。 　　這也是訂單出貨比連續(xù)第四個(gè)月超過1。該比率在六月份為1.27。
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6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開始發(fā)力

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來首次超過1。 　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長(zhǎng)40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(zhǎng)31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。 　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長(zhǎng)，后端工廠產(chǎn)能利用率正在快速增長(zhǎng)
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VLSI Research：6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來首次超過1。 　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。 　　6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長(zhǎng)40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(zhǎng)31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。 　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。 　　后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長(zhǎng)，后端工廠產(chǎn)能利
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佳能將裁減芯片設(shè)備部門700名員工

  • 　　北京時(shí)間6月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本佳能表示該公司將裁減芯片設(shè)備部門大約700名員工。佳能此舉反映了芯片設(shè)備業(yè)的黯淡前景。全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)迫使芯片制造商削減資本開支。 　　佳能是全球第三大芯片步進(jìn)機(jī)制造商，僅次于ASML和尼康。該公司表示大部分受影響的員工是日本員工，且這些員工將被轉(zhuǎn)移安置到佳能的其他部門。 　　一臺(tái)步進(jìn)機(jī)往往價(jià)值數(shù)百萬美元。這種機(jī)器用于在半導(dǎo)體和液晶面板上蝕刻電路。 　　佳能發(fā)言人Makoto Sugimoto拒絕透露芯片步進(jìn)機(jī)部門有多少名員工。不過根據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》的報(bào)
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應(yīng)用材料預(yù)估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

  • 　　應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter日前表示，隨著客戶數(shù)量減少，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來將發(fā)生更多倒閉案。 　　Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設(shè)備業(yè)卻沒有類似的作法。 　　Splinter指出，芯片設(shè)備業(yè)很難進(jìn)行收購。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并，除了企業(yè)倒閉。 　　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒有某種程度的整并，無法負(fù)擔(dān)必要的研究開發(fā)規(guī)模，Splinter稱?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費(fèi)情況太嚴(yán)重
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芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收跌35%

  • 　　北京時(shí)間2月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)知名芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)公司周一預(yù)計(jì)，在截至今年1月25日的2009年第一季度期間，公司營(yíng)收額將為13.3億美元，低于分析人士此前14億美元的預(yù)期，比2008年第四季度下降35%。 　　2008年第一季度期間，應(yīng)用材料營(yíng)收額為20.9億美元。該公司還預(yù)計(jì)，2009年第一季度虧損額可能高于原先預(yù)期，即由去年11月所預(yù)計(jì)每股虧損0.04美元增加到每股虧損0.09美元到0.11美元之間。 　　應(yīng)用材料主營(yíng)芯片制造設(shè)備，其客
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芯片設(shè)備大幅減產(chǎn)

  • 　　荷蘭芯片設(shè)備大廠ASML近日表示，電子產(chǎn)品需求驟降迫使其顧客大幅減產(chǎn)，ASML的主要顧客包括東芝、臺(tái)積電、三星和英特爾。 　　ASML上周宣布裁員10%。原因是半導(dǎo)體終端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不開工。而全球最大的設(shè)備商應(yīng)用材料，早在11月就宣布全球裁員12%(1800人)。應(yīng)用材料表示，2008全年業(yè)績(jī)僅81.3億美元，遠(yuǎn)低于2007年的97.3億美元。 　　國(guó)際半導(dǎo)體與物料協(xié)會(huì)相關(guān)人士表示，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的訂單，從2007年的高峰下降50%以上。 　　而日本芯片設(shè)備商1
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全球芯片設(shè)備銷售額年增23%以中國(guó)速度最快

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù)，2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了23%。 　　SEMI表示，2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額為405億美元，比2005年的329億美元增長(zhǎng)23%，達(dá)到2000年以來的最好水平。數(shù)據(jù)顯示，日本廠商在芯片制造設(shè)備上的投入最大，東芝和Elpida等主要芯片廠商2006年在這方面支出了92億美元，比2005年增長(zhǎng)12.5%；中國(guó)芯片廠商在芯片制造設(shè)備上的投入增長(zhǎng)速度最快，中芯國(guó)際等芯片廠商2006年在這方面支出了23億美元，比200
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芯片設(shè)備介紹

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