全球芯片設(shè)備銷售額年增23%以中國(guó)速度最快
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù),2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了23%。
SEMI表示,2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額為405億美元,比2005年的329億美元增長(zhǎng)23%,達(dá)到2000年以來的最好水平。數(shù)據(jù)顯示,日本廠商在芯片制造設(shè)備上的投入最大,東芝和Elpida等主要芯片廠商2006年在這方面支出了92億美元,比2005年增長(zhǎng)12.5%;中國(guó)芯片廠商在芯片制造設(shè)備上的投入增長(zhǎng)速度最快,中芯國(guó)際等芯片廠商2006年在這方面支出了23億美元,比2005年增長(zhǎng)近75%。
目前,美國(guó)Applied Material公司是全球第一大芯片設(shè)備廠商,日本東京電子是全球第二大芯片設(shè)備廠商。SEMI總裁斯坦利
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