歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn)

　　德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來(lái)西亞檳城(Penang)和德國(guó)雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED晶圓生產(chǎn)線的6英寸化，擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會(huì)翻番。

　　在檳城生產(chǎn)基地，新工廠的廠房目前正在建設(shè)之中，而在雷根斯堡生產(chǎn)基地，InGaN類LED芯片的生產(chǎn)線預(yù)定將從2011年夏季開始分階段實(shí)現(xiàn)6英寸化。該公司將通過(guò)把過(guò)去使用的4英寸基板擴(kuò)大為6英寸基板，提高生產(chǎn)能力，借此在全球規(guī)模不斷擴(kuò)大的LED市場(chǎng)內(nèi)，提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力。