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低價智能型手機成新商機 帶動半導體產業(yè)成長

—— 看好4大通訊芯片廠
作者: 時間:2011-07-29 來源:MarkHung 收藏

  低價成為下一波半導體廠商搶攻的新商機,市調機構Gartner 研究總監(jiān)MarkHung 22日表示,低價的產值高于一般功能手機,加上數(shù)量也一直在成長,將會是帶動半導體產業(yè)成長的商機所在。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/121907.htm

  MarkHung預估,到2013年,半導體產業(yè)的成長將有6成是由及平板計算機所帶動。

  低階智能型手機成為各大芯片廠商新一波的競逐標的,MarkHung表示,現(xiàn)在包括、博通、聯(lián)發(fā)科等都把目標鎖定“新興市場的低階智能型手機”,而現(xiàn)在在中國大陸推低階智能型手機的方法就是模仿過去聯(lián)發(fā)科在白牌2G的TURNKEY成功模式,不過現(xiàn)在也僅是在初期階段而已。

  MarkHung表示,大陸的3G是一個全新的競爭模式,不過一年多來,大陸的3G并沒有真正大幅興起,原因不是芯片速度的問題,而是一般人還不愿意付錢來取得手機上網的服務,聯(lián)發(fā)科本身在3G的進度上稍微落后,且與所簽的協(xié)議也不是很理想,未來聯(lián)發(fā)科的能不能更穩(wěn)定,如何把芯片當中軟件做到成熟將是觀察重點。

  MarkHung認為,這一波無線網通芯片集成潮之后,未來的3到4年內,最具實力的芯片廠商有高通 Qualcomm、博通BroADCom、聯(lián)發(fā)科(2454)以及英特爾,而這些芯片廠商將來在市場上必須要有完整的解決方案以及產品線,也需不斷透過并購取得相關技術。

  MarkHung表示,到2015年為止,平板計算機以及智能型手機將是帶動無線網通芯片成長的主要動力,其中平板計算機將會有逾5成的年增率,對半導體營收貢獻可達200億美元;而智能型手機則有逾2成的年增率,對半導體的營收貢獻達逾500億美元的水平,預估到2013年半導體產業(yè)的成長將有六成是來自智能型手機及平板計算機所貢獻。

  而這其中,高通將是產品線最完整的,接下來要觀察高通能否成功集成Atheros,而博通雖然在手機芯片上進度落后,不過技術及能力都很強,至于聯(lián)發(fā)科去年雖遇到許多后進者的挑戰(zhàn),但其無論在技術、市場以及競爭力都有其優(yōu)勢;而英特爾則是有錢、有技術,也是不容忽視的公司。



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