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艾克賽利將介紹業(yè)內(nèi)最新BSIM-IMG模型的應(yīng)用

—— 基于多柵晶體管技術(shù)以及其器件模型的研究已成為當(dāng)今的熱點
作者: 時間:2011-08-05 來源:中電網(wǎng) 收藏

  (Accelicon),器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,宣布將出席于2011年10月3日到6日在美國亞利桑那州Tempe市舉辦的IEEE國際絕緣體上硅大會(2011 IEEE International SOI Conference),并在會上介紹業(yè)內(nèi)最新BSIM-IMG模型的應(yīng)用情況。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/122150.htm

  今年的IEEE國際絕緣體上硅大會將成為工程師和科學(xué)家們分享和了解硅絕緣體上硅以及多柵技術(shù)最新趨勢的盛會。隨著近期英特爾宣布成功開發(fā)出世界上首個多柵(三柵)晶體管,并將此技術(shù)應(yīng)用于其下代22nm工藝中,基于多柵晶體管技術(shù)以及其器件模型的研究已成為當(dāng)今的熱點。

  公司首席科學(xué)家陳強(Brian Chen)博士受邀在此次大會做主題為 "An Exercise of ET/UTBB SOI Modeling and Simulation with BSIM-IMG" 的演講。陳博士將介紹及其合作伙伴對于BSIM-IMG模型探索性的應(yīng)用情況。模型參數(shù)是基于20nm工藝的實際數(shù)據(jù),在艾克賽利公司旗艦產(chǎn)品MBP中提取完成的,最終的模型在不同電路中進行了驗證。

  此項研究工作是艾克賽利與其合作伙伴共同完成的,包括美國加州大學(xué)伯克利分校,法國Soitec公司以及法國CEA – LETI公司。



關(guān)鍵詞: 艾克賽利 CMOS

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