從熟悉的商業(yè)模式中尋找機會

　　日前，基于TensilicaXtensa可配置處理器技術(shù)的鉆石系列耀眼登場，該系列是一個包括從低功耗通用控制器到高性能DSP的6款現(xiàn)貨供應(yīng)的可綜合內(nèi)核。更為重要的是，這是Tensilica在市場上第一次

提供硬件不可配置、標準化的處理器內(nèi)核。 
　　雖然Tensilica公司正逐漸成為世界第二號處理器類IP內(nèi)核供應(yīng)商，但該公司必須直面國內(nèi)已經(jīng)被ARM和MIPS統(tǒng)治的標準的處理器和ZSP 統(tǒng)治的標準DSP內(nèi)核市場。Tensilica總裁兼首席執(zhí)行管Chris Rowen認為，“所有的客戶都希望他們的產(chǎn)品與競爭性產(chǎn)品相比具有差異性，Diamond系列可以幫助他們從軟件方面實現(xiàn)這一點，而這正是在亞太地區(qū)和中國從事SoC設(shè)計的人員所熟悉的方案。” 

　　“對Tensilica來說，用可配置性處理器技術(shù)提供不可配置性產(chǎn)品是很容易的，對其他同類廠商而言，這可能是個無法跨越的鴻溝。這正是Tensilica與其他IP授權(quán)廠商的不同之處?！盩ensilica中國區(qū)經(jīng)理李冉指出，“Tensilica自動的處理器生成技術(shù)可以對Xtensa處理器進行配置，進行完全的驗證并生成與之匹配的系列軟件工具?！?nbsp;

　　推出Diamond標準處理器內(nèi)核使Tensilica接觸到更多潛在客戶。Chris Rowen表示，針對在不同地域SoC設(shè)計的不同復(fù)雜程度，Tensilica提供不同的處理器內(nèi)核。比如在SoC設(shè)計最發(fā)達的北美和日本，Tensilica向客戶提供高性能的Xtensa架構(gòu)處理器內(nèi)核；對技術(shù)上還沒有達到非常復(fù)雜程度，沒有必要了解非常復(fù)雜的SoC設(shè)計知識的客戶來講，基于Xtensa LX架構(gòu)的Diamond則是不錯的選擇。 

　　因此，Diamond使原來從不使用可配置處理器的廠商了解Tensilica，并使Tensilica有機會在市場上第一次提供硬核。這也是Tensilica用以自己的方式向客戶推銷他們熟悉的方案——通過增加產(chǎn)品線尋找擴大客戶的機會。 

　　但是，在中國市場上，Tensilica無論如何還不能夠僅僅依靠它在可配置技術(shù)上的領(lǐng)先而擁有美好的生活，畢竟，在中國的IP授權(quán)市場上，它還是個后來者，畢竟，對很多SoC設(shè)計廠商而言，License費用也是個門檻。 

　　“我們的授權(quán)模式和ARM公司基本上是相同的，費用由大家所熟知的License費用和Royalty費用組成?！盋hris Rowen坦言，“不同的是價位。比如，Diamond 108Mini低功耗微控制器，它的性能跟ARM 9相同，功耗比ARM7還低，但License費用只有75,000美元，與其他公司同性能產(chǎn)品的授權(quán)費用相比極低。同時，我們的Royalty費用也極具競爭力?！笔芟M者設(shè)計驅(qū)動，Tensilica 2006年第四季度出貨量在主流內(nèi)核提供商中將位居第二。 

       到目前為止，僅Xtensa可配置處理器，Tensilica已授權(quán)80多家工業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司?！?999年，從一家未經(jīng)驗證的初創(chuàng)公司購買IP核是冒險的。2006年，從一家出貨量排名第二的主流內(nèi)核提供商購買IP核是安全的?！盋hris Rowen如是說。