瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴大委外晶圓代工比重

　　日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器(MCU)及模擬IC等產(chǎn)品線，將開始釋出委外代工，臺積電及力晶將成為主要受惠者。

　　日本311大地震后，瑞薩電子位于日本東北的晶圓廠嚴重受創(chuàng)，不過在第三方全力搶修下，終于在今年6月順利完成生產(chǎn)線的復工并量產(chǎn)投片。臺灣瑞薩電子營業(yè)營銷事業(yè)部協(xié)理王裕瑞昨日表示，地震造成的問題已經(jīng)解決，現(xiàn)在日本關(guān)東及東北地區(qū)雖然仍在限電，但瑞薩在大股東日立的協(xié)助下，不足的電力將自行發(fā)電補足，所以現(xiàn)在的營運已經(jīng)全部回復到地震前的正常水平。

　　瑞薩在去年4月正式與NEC合并后，為了提早達成轉(zhuǎn)虧為盈目標，瑞薩公布了「百日計劃(100-days Project)」，決定進行大規(guī)模的精簡措施，并針對生產(chǎn)體制進行調(diào)整，退出收益不佳的芯片事業(yè)，將資源集中在MCU及模擬IC等競爭力較高的產(chǎn)品線，而制造上則陸續(xù)整并舊有5吋及6吋廠，而12吋廠將停止28奈米以下的先進制程設備投資，轉(zhuǎn)向與臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)合作。

　　而今年日本311大地震發(fā)生后，瑞薩加速了生產(chǎn)體制調(diào)整，本月初發(fā)表的最新「事業(yè)繼續(xù)計劃(BCP)」，將持續(xù)擴大委外代工比重，且過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的MCU及模擬IC，也將開始委由晶圓代工廠生產(chǎn)，包括全球晶圓、臺積電、力晶等都是主要的委外代工廠。

　　瑞薩提高晶圓代工委外比重，除了風險上的考慮，也考慮到生產(chǎn)效率及成本問題。王裕瑞指出，以前瑞薩是把單一產(chǎn)品集中在同一個晶圓廠生產(chǎn)，但未來將會在多個晶圓廠生產(chǎn)，尤其針對價格敏感度較高的新興市場，自制產(chǎn)品有時成本及效率都不佳，委外反而可獲得更低的生產(chǎn)成本。