2011年晶圓設備支出高達23% 維持歷史最高點

　　SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計小組的高級分析師Christian Gregor Dieseldorff表示：“全球經(jīng)濟的變化影響到了半導體行業(yè)。最近幾個月的經(jīng)濟走向使消費者的信心和消費有所降低，此次放緩態(tài)勢也波及到半導體行業(yè)”。

　　2011年，據(jù)SEMI的統(tǒng)計，進行設備支出的晶圓廠數(shù)量為223個。其中有77個為LED晶圓廠。明年，190個晶圓廠將開始或繼續(xù)進行裝備，其中包括72個LED項目。

　　2011年最高支出地區(qū)集中在美洲，總計約100億美元，臺灣地區(qū)緊隨其后，約為90億美元。美洲地區(qū)上一次引領支出之最是在2002年。盡管英特爾公司的支出最多，但促使美洲出現(xiàn)高支出的另一關鍵因素是三星電子公司，其在奧斯汀的晶圓廠支出了約25至30億美元，項目名為“S2-line”。2012年，預計韓國地區(qū)的支出將超過美洲，晶圓設備支出約100億美元;臺灣地區(qū)仍尾隨其后，約92億美元。

　　在過去幾個月里，一些公司宣布2011年的資本支出有所削減，但多數(shù)公司的資本支出計劃仍維持不變。盡管市場的謹慎心態(tài)日趨明顯，但一些公司的支出甚至還略有增長。

　　由于半導體行業(yè)根據(jù)市場進行了調(diào)整并削減了開支，SEMI全球集成電路制造工廠報告預計擴大產(chǎn)能的步伐將放緩。2011年9.3%的增長(2011年5月預測)將降至6.8%。展望未來，該行業(yè)可能無法應對快速增長的需求，例如NAND閃存市場。一家晶圓廠從開創(chuàng)階段到批量生產(chǎn)需要大約一年半左右，因此，為了在2012或2013年實現(xiàn)擴大產(chǎn)能，建設項目必須從現(xiàn)在開始。

　　SEMI數(shù)據(jù)密切追蹤建廠活動，尤其是新廠的狀況。自2011年5月發(fā)布的全球集成電路制造工廠報告以來，2011年晶圓廠建廠項目支出(包括分立器件和LED專用設備)已從48億美元增至56億美元。2011年5月，共計完成61個建廠項目，目前72個項目正在進行中。

　　SEMI全球集成電路制造工廠報告采用自下而上的預測方法，提供高水平總結和圖表，對晶圓廠的資本支出、產(chǎn)能、技術和產(chǎn)品進行深入分析。另外，該數(shù)據(jù)庫還按季度提供未來18個月的預測信息。這些預測工具對于了解半導體在2011、2012和2013的制造情況，以及建廠項目的資本支出、晶圓裝備、技術水平和產(chǎn)品情況都非常寶貴。欲了解晶圓設備數(shù)據(jù)庫詳情，請訪問http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.

　　SEMI全球半導體設備市場期刊(WWSEMS)僅提供新晶圓設備、設備測試和組裝及包裝公司的追蹤數(shù)據(jù)。SEMI全球集成電路制造工廠報告和相關數(shù)據(jù)庫追蹤晶圓廠擴產(chǎn)、升級技術節(jié)點、擴大或改變晶圓尺寸所需的任何設備，包括新設備、二手設備或內(nèi)部設備。