日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)
—— 研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品
日經(jīng)新聞13日?qǐng)?bào)導(dǎo),NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計(jì)劃和南韓三星電子合作,于2012年設(shè)立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報(bào)導(dǎo)指出,在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場(chǎng)上,美國(guó)高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%),且若單就智慧手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看,高通的市占率達(dá)8成左右,而過(guò)度依賴高通恐對(duì)「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響,故日韓企業(yè)擬藉由合作來(lái)確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/123488.htm據(jù)報(bào)導(dǎo),上述合資公司總部將位于日本,資本額預(yù)估為300億日?qǐng)A,除了上述3家公司之外,將參與該合作計(jì)劃的廠商還包括NEC及Panasonic,其中DoCoMo將握有合資公司過(guò)半股權(quán)。報(bào)導(dǎo)指出,合資公司主要將從事IC產(chǎn)品的研發(fā)與銷售業(yè)務(wù),生產(chǎn)業(yè)務(wù)則將委外進(jìn)行。
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