中國手機IC設計增速超越其他地區(qū)

　　研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。

　　ABI指出，聯(lián)發(fā)科在2010年預估囊括了全球手機IC市場10%的銷售額。ABI預估中心副總JakeSaunders表示，中國大陸可望持續(xù)成為全球最大手機市場，臺灣、大陸IC設計業(yè)者因地利之便成長速度將可超越其他地區(qū)的同業(yè)。

　　展訊(中國大陸手機晶片設計大廠)ADS14日下跌1.26%，收20.43美元；過去一周、一個月漲幅分別高達10.55%、33.79%，展現(xiàn)出不畏股災的超強走勢。展訊上個月預估，本季(7-9月)營收將季增7.4-11%至1.72億-1.78億美元;毛利率預估持平于42%。

　　根據(jù)瑞士信貸研究機構(CreditSuisse Research Institute)首度發(fā)表的「新興消費者調查(Emerging ConsumerSurvey)」，在所有受訪新興市場消費者當中，大陸是最喜歡買電腦與智慧型手機的國家。

　　appleinsider.com、allthingsd.com報導，今年2、3月共有2,029位大陸手機用戶接受上述調查。高達87%的受訪者表示下一支手機將會是3G機種。