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X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點(diǎn)

—— 頂尖混合信號(hào)晶圓廠集團(tuán)客戶因采用Cadence Encounter和Virtuoso技術(shù)用于In-Design物理驗(yàn)證而獲益
作者: 時(shí)間:2011-10-11 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        2011年10月5日— 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體應(yīng)用廠X-FAB,已認(rèn)證物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性,混合信號(hào)客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢(shì)。

       “創(chuàng)造高級(jí)混合信號(hào)SoC意味著極大的挑戰(zhàn),”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō),“我們的客戶希望抓住任何機(jī)會(huì),簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程,所以我們很高興認(rèn)證使用Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于我們X-FAB的工藝技術(shù)。”

        Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設(shè)計(jì)中與最終簽收設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)與版圖對(duì)原理圖(LVS)驗(yàn)證。它綜合了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的端到端數(shù)字與定制/模擬流程,有助于達(dá)成更高效的硅實(shí)現(xiàn)技術(shù)。

       “設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)選擇保持相同的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證環(huán)境,縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間并確保設(shè)計(jì)質(zhì)量。此次認(rèn)證意味著X-FAB客戶能夠充滿信心地使用Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)進(jìn)行所有必要的物理驗(yàn)證,同時(shí)又不離開(kāi)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的環(huán)境,以提升效率。”Cadence聯(lián)合營(yíng)銷部主管John Murphy說(shuō),“我們與X-FAB緊密合作,解決其所有迫切的驗(yàn)證認(rèn)證要求,滿足并超越所有簽收參數(shù)。這種與頂尖廠的深度合作是EDA360構(gòu)想的關(guān)鍵組成部分。”

        通過(guò)將設(shè)計(jì)規(guī)則緊密結(jié)合到Cadence實(shí)現(xiàn)技術(shù),設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以在編輯時(shí)根據(jù)簽收DRC驗(yàn)證進(jìn)行檢驗(yàn),在其流程中更早地發(fā)現(xiàn)并修正錯(cuò)誤,同時(shí)通過(guò)獨(dú)立簽收解決方案,幫助其在漫長(zhǎng)的周期中節(jié)省時(shí)間,實(shí)現(xiàn)更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作,為其混合信號(hào)客戶提供經(jīng)檢驗(yàn)的簽收驗(yàn)證方案。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/124305.htm


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