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第十三屆高交會電子展?即將召開

—— 揭示中國熱點市場
作者: 時間:2011-10-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        從2009年的“動力來自中國”,到2010年的“與中國一起蛻變”,再到今年的“與ELEXCON一起,把握中國下一個熱點市場”,中國最熱門的電子、材料與組裝展——高交會電子展近幾年主題的變化,很好地揭示了全球電子產(chǎn)業(yè)不斷向中國集中、與中國一起前行的趨勢;從展會中展出的各種熱點技術(shù)和方案,也可以看出電子行業(yè)熱點市場的不斷變遷。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/124882.htm

        10月18日,第十三屆高新技術(shù)成果交易會交會電子展(以下簡稱高交會電子展)ELEXCON2011新聞發(fā)布會在深圳召開,據(jù)統(tǒng)籌組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)意時代會展介紹,本屆高交會電子展將以“與ELEXCON一起,把握中國下一個熱點市場!”為主題,匯集近三百家參展商重點展示各種新型、材料與設(shè)備,及其產(chǎn)品與技術(shù)在智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保等熱點市場中的應(yīng)用。其中包括羅姆半導(dǎo)體、TDK、、太陽誘電、松下電工、尼吉康、歐姆龍、基美、日東電工等近150家海外參展商,海外展商展出面積超過總面積的60%。

        截止到10月17日17時,已有超過兩萬名專業(yè)觀眾進(jìn)行了在線注冊,預(yù)計在六天的展期中,將吸引超過八萬名電子行業(yè)專業(yè)觀眾的參與。針對專業(yè)觀眾的免費門票申請仍在火熱進(jìn)行中,電子行業(yè)的朋友即可登錄官網(wǎng)www.elexcon.com進(jìn)行申請。

領(lǐng)先企業(yè)集體亮相,新型技術(shù)層出不窮

        據(jù)介紹,本屆高交會電子展在開展前幾個月就被搶訂一空,羅姆半導(dǎo)體、TDK、村田、太陽誘電、基美、尼吉康、松下電工等全球電子元器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),以及順絡(luò)電子、宇陽科技、辰駒電子、君耀電子等國內(nèi)電子元器件行業(yè)龍頭將共同亮相,全面展示各自的最新產(chǎn)品與技術(shù)。

        將在本屆高交會電子展上亮相的新型技術(shù)包括:各種高性能微型化元器件、新型傳感器、傳傳感器矩陣、MEMS、MCU、透明顯示、柔性顯示、裸眼3D、手勢控制技術(shù)。展示形式也將更加具有觀賞性和趣味性,全球頂尖的電子元器件、材料與設(shè)備廠商將通過更多新型技術(shù)應(yīng)用案例,如可騎獨輪車的可愛機(jī)器人、眾多云端計算、物聯(lián)網(wǎng)實際應(yīng)用方案等等,將高新技術(shù)的魅力全面釋放。

更多材料與設(shè)備展示,促進(jìn)生產(chǎn)力提升

        除了強(qiáng)大的電子元器件展示陣容,電子材料與生產(chǎn)組裝設(shè)備的展示也將同樣精彩。以顯示材料為例,屏幕大、厚度薄、亮度高、精細(xì)化的趨勢必然需要更薄、更窄、更小間隙的材料配合。在高交會電子展上,日東電工、元相科技、美信電子將帶來各種相關(guān)的顯示材料、散熱材料、膠粘材料、防靜電材料、泡棉、焊料、封裝材料等等產(chǎn)品與技術(shù),如日東電工無基材透明雙面粘合薄片具有微米級厚度,光線穿透率超過92%,可以協(xié)助終端企業(yè)更簡單的提升顯示亮度。

        設(shè)備方面,工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器手、IPC、點膠設(shè)備、SMT、線束加工、儀器儀表等產(chǎn)品的展示也將更加火熱。此前,蘋果產(chǎn)品的主要代工廠商富士康剛剛宣布,將在三年內(nèi)引入100萬個機(jī)器人來取代部分人工,以降低持續(xù)增長的勞動力成本并且提高效率,在代工巨頭的示范帶動下,自動化生產(chǎn)線的普及必將進(jìn)一步加速,相關(guān)設(shè)備廠商也都希望借助高交會電子展這一高效平臺,讓更多制造企業(yè)接觸、了解最新的制造工藝和設(shè)備,并引入以提升各自的生產(chǎn)力。

高端論壇揭示行業(yè)發(fā)展方向

        精彩展示之外,高交會電子展還將繼續(xù)舉行一系列高質(zhì)量、前瞻性的高端論壇,召集數(shù)十位資深分析師、技術(shù)達(dá)人和業(yè)界精英為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建言獻(xiàn)策。尤其是“ELEXCON市場大會”及“ELEXCON大師講堂”更是看點多多,高盛證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管金文衡、IDC大中華區(qū)總裁郭昕、科技部與發(fā)改委新能源國際科技合作辦公室副主任趙剛、IHS iSuppli 中國區(qū)研究總監(jiān)王陽等重量級嘉賓將在市場大會中登場,共論智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能能源等熱點技術(shù)將為產(chǎn)業(yè)帶來的革命性改變。在兩場大師講堂中,香港科技大學(xué)機(jī)械工程系教授,先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任將深入講解高功率LED封裝技術(shù);中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長何小慶將介紹“如何進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)業(yè)”,論述擁有技術(shù)背景的人才如何創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)業(yè)與企業(yè)發(fā)展、創(chuàng)業(yè)管理等內(nèi)容。

        技術(shù)論壇方面,第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會MCU!MCU!2011將關(guān)注讓生產(chǎn)、服務(wù)、生活更加智慧的技術(shù)、并新增“智能家居、IPC、電機(jī)控制”分論壇;第六屆國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇PCF2011將關(guān)注智能家居、智能終端中的領(lǐng)先元件方案、綠色環(huán)保與小型化元器件技術(shù),并針對行業(yè)工程技術(shù)人員的需求,增設(shè)了“電磁兼容、電路保護(hù)”分論壇;第八屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2011將重點關(guān)注智能手機(jī)可制造性設(shè)計/可測試性設(shè)計、品牌戰(zhàn)略下的制造體系等內(nèi)容。

村田頑童與村田婉童將再次亮相

        一起參與新聞發(fā)布會的表示,在ELEXCON2011上,他們將以“領(lǐng)先的電子技術(shù),引領(lǐng)智能生活”為展示主題,展示最適于新一代智能手機(jī)、平板電腦的輸入設(shè)備,高頻設(shè)備和電容器產(chǎn)品;EV/HEV等為提高汽車安全性能的各種高可靠性電子元器件;以及各種傳感器、通信模塊產(chǎn)品。通過產(chǎn)品演示,帶觀眾領(lǐng)略智能生活、物聯(lián)網(wǎng)世界的魅力。并將在同期舉辦的第六屆國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇中發(fā)表“提供面向智能家居的領(lǐng)先電子元件解決方案”及“村田關(guān)于改進(jìn)手機(jī)接收靈敏度的EMC解決方案”兩個主題演講。而受到中國觀眾熱烈追捧的可愛機(jī)器人——村田頑童與村田婉童也將再次亮相,展示他們高超的運(yùn)動天賦。

關(guān)于高交會電子展

        中國國際高新技術(shù)成果交易會電子展ELEXCON(簡稱:高交會電子展)是中國科技第一展——高交會的重要組成部分,由創(chuàng)意時代統(tǒng)籌組織。以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨具特色的專業(yè)展,同時被譽(yù)為中國最熱門的“電子元器件、材料與組裝展”。 第十三屆高交會電子展展示范圍包括電子元器件、電子材料、線路板、制造設(shè)備、測試認(rèn)證服務(wù)等內(nèi)容。同期將推出MCU與嵌入式、手機(jī)制造、被動元件、市場大會、LED大師講堂等熱門主題的系列活動。



關(guān)鍵詞: 村田制作所 元器件

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