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傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

—— 對英特爾的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)
作者: 時(shí)間:2011-10-27 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

  業(yè)內(nèi)人士稱正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品,從而對英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/125095.htm

  消息人士透露,正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作,這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司ARM的子公司。目前英特爾在服務(wù)器處理器市場占據(jù)著約90%的份額。ARM計(jì)劃進(jìn)入這個(gè)規(guī)模達(dá)90億美元的市場,幫助企業(yè)有效控制服務(wù)器規(guī)模成本。

  ARM副總裁邁克爾·英格利斯(Michael Inglis)上周在接受采訪時(shí)表示:“目前服務(wù)器領(lǐng)域面臨的最大問題之一是電源管理”。英格利斯表示,公司并不對尚未正式公布的任何協(xié)議消息發(fā)表評論。

  Calxeda設(shè)計(jì)的芯片主要應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域,體現(xiàn)出成本低、功耗低的特點(diǎn),目前云計(jì)算中心也在日益采用這種技術(shù)。英格利斯表示,基于ARM技術(shù)的芯片將首先出現(xiàn)在支持網(wǎng)站基本訪問功能的服務(wù)器中,隨后再應(yīng)用在功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)上,這種系統(tǒng)產(chǎn)品將會(huì)在2014年出現(xiàn)。



關(guān)鍵詞: 惠普 ARM芯片

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