躍入創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)新紀(jì)元
IoT和云計(jì)算正推動(dòng)著“智能地球時(shí)代”的到來,屆時(shí)人們的居住條件和生活環(huán)境都將得到很大改善。作為世界領(lǐng)先的IPC制造商,研華從中看到了機(jī)遇并將開發(fā)嵌入式產(chǎn)品和服務(wù)推動(dòng)“智能地球”。從去年開始,研華便將公司愿景聚焦于“智能地球的推手”,準(zhǔn)備好迎接各種挑戰(zhàn)并為人類生活品質(zhì)的提升貢獻(xiàn)一份綿薄之力。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/125543.htm嵌入式計(jì)算的創(chuàng)新與變革
去年研華共售出120萬個(gè)采用嵌入式系統(tǒng)的平臺(tái)和40萬個(gè)采用Microsoft嵌入式操作系統(tǒng)的平臺(tái)。我們今年在嵌入式平臺(tái)方面的策略是引進(jìn)主流芯片制造商的技術(shù)并快速推出嵌入式平臺(tái)產(chǎn)品。同時(shí),我們還提供各種符合國際標(biāo)準(zhǔn)的模塊產(chǎn)品和帶有集成軟件的完整解決方案。我們將持續(xù)開發(fā)采用新規(guī)格和技術(shù)的產(chǎn)品,包括用于即將推向市場的工業(yè)服務(wù)器的各種板卡和CPU卡。
我們?cè)陂_發(fā)板卡時(shí),會(huì)考慮如何使整合更便捷。我們將從客戶的角度出發(fā),關(guān)注以下幾方面:開發(fā)能夠在惡劣環(huán)境中啟動(dòng)的支持寬溫度范圍的嵌入式平臺(tái),使我們的嵌入式板卡能夠檢測CPU電源輸入電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以及系統(tǒng)溫度,從而減輕開發(fā)人員在開發(fā)應(yīng)用時(shí)的負(fù)擔(dān)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),研華開發(fā)了iManager芯片技術(shù),能夠?qū)⒂布凸碳芍羻涡酒?。這一技術(shù)與研華的嵌入式板卡或CPU卡相匹配,能夠檢測并報(bào)告系統(tǒng)狀態(tài)信息。從去年開始,研華開發(fā)的新平臺(tái)都內(nèi)置了iManager,使之成為研華只能平臺(tái)的一部分。今年,iManager芯片技術(shù)已發(fā)展至第二代。
數(shù)據(jù)顯示,2010年全球云計(jì)算的總輸出為680億美元,預(yù)計(jì)在2014年可達(dá)到1480億美元。截至2012年,嵌入式軟件的60%將由云端提供。作為嵌入式IPC的全球領(lǐng)導(dǎo)商,研華將嵌入式云服務(wù)定義為支持智能管理和隨選軟件更新的智能平臺(tái)(嵌入式安裝)。
研華在嵌入式云服務(wù)方面的第一階段解決方案包括采用了iManager芯片技術(shù)、SUSIAccess遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)和Emb’Store云管理平臺(tái)的智能平臺(tái)。
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