用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解

　　主板細(xì)節(jié) 單片式設(shè)計(jì) 布局有利快速導(dǎo)熱

　　拆解結(jié)論：

　　從g4的單片式主板設(shè)計(jì)來看，設(shè)計(jì)師的思路主要以快速導(dǎo)熱為主導(dǎo)，避免了多片式主板多個(gè)發(fā)熱源導(dǎo)致機(jī)身散熱難處理的問題。從各元件布局來看，發(fā)熱量較大的獨(dú)立顯卡芯片最靠近散熱風(fēng)扇，從而可以使其在工作中產(chǎn)生的熱量被快速導(dǎo)出，不至于在機(jī)身內(nèi)部形成堆積導(dǎo)致機(jī)身局部出現(xiàn)高熱區(qū)。另外由于處理器采用了Intel第二代32nm酷睿處理器，所以總體發(fā)熱量的降低也是設(shè)計(jì)師大膽使用單銅管散熱的依據(jù)之一。根據(jù)拆解及測(cè)試發(fā)熱的情況來看，g4的整體散熱設(shè)計(jì)合理是這款產(chǎn)品發(fā)熱測(cè)試成績(jī)出色的主要原因。

g4主板核心部件分布情況 可以看到獨(dú)顯芯片最靠近散熱風(fēng)扇

g4主板整體

g4主要接口均位于機(jī)身一側(cè)

g4主板背面細(xì)節(jié) 主要發(fā)熱源只有兩顆顯存

g4的散熱器正面，散熱器采用了單銅管設(shè)計(jì)

從背面可以看出g4的散熱設(shè)計(jì)思路 單銅管貫穿處理器和獨(dú)顯 獨(dú)顯更靠近風(fēng)扇 有利散熱