高交會電子展—兼顧增長與利潤

　　除了設(shè)計改進，關(guān)鍵電子元件的技術(shù)與性能提升也是解決電磁兼容問題的關(guān)鍵。和軍平教授表示，針對電磁兼容法規(guī)日益嚴(yán)格、電氣電子產(chǎn)品體積不斷縮小的壓力，新型高效能、小體積的EMI抑制器件將逐步成為發(fā)展趨勢，集成濾波器等新型器件、以及其它抑制器件面臨這廣袤的發(fā)展機遇。

　　檳城電子FAE經(jīng)理雷斌也表示，長期以來，被動組件在電子產(chǎn)品的設(shè)計中除了扮演電路性能需要的組件外，也大量被用來當(dāng)保護組件使用，包括提供對靜電放電的防護功能。而隨著電子產(chǎn)品的設(shè)計日新月異，功能越來越復(fù)雜、體積越來越輕薄短小、越來越省電、及越來越被要求高可靠度，靜電放電防護設(shè)計就變得越來越關(guān)鍵與重要，這也造成對被動組件的特性要求產(chǎn)生革命性的變化。必須針對被動組件的規(guī)格進行調(diào)整才會對現(xiàn)今的電子產(chǎn)品有良好的靜電放電防護功能。

　　晶焱電子：優(yōu)秀的保護器件可節(jié)約更多占板空間和成本

　　瞬態(tài)過壓及持續(xù)過流是電路防護的兩大議題，其中又以雷擊防護為設(shè)計的難點，尤其是當(dāng)設(shè)備的應(yīng)用條件存在諸多相互制約的因素時(如輸入寬壓與低雷擊殘壓，高通流與小尺寸，高溫度與長壽命等)，傳統(tǒng)的防護方案往往難以同時滿足諸多相互制約的要求，對此愛普科斯資深工程師盛松濤則帶來了他們針對各種不同場合不同產(chǎn)品的新型設(shè)計思路。

　　大毅科技協(xié)理蕭宇廷介紹，今日之傳輸系統(tǒng), 在實驗室階段有非常長高之吞吐量，穩(wěn)定度非常高.，但是一到實測(Field Try)階段，就需排除一些干擾、機構(gòu)、噪聲、ESD等相關(guān)機構(gòu)所構(gòu)成的隱性因子。就高速網(wǎng)絡(luò)而言列如USB 3.0, 其吞吐量已達(dá)5Gbps, 在布線技巧方面更須面面俱到, 尤其是面對ESD方面之布線更須小心, 因為加入任一組件均會影響到實際之線路阻抗值(Impedance), 進而影響到實際之傳輸速率。因此，在選擇ESD相關(guān)器件時必須考慮更多因素。

　　此外，針對手機、智能終端接收靈敏度，村田EMI產(chǎn)品主管 范為俊介紹了村田手機用最新的EMI產(chǎn)品、 手機接收靈敏度改善的EMI解決方案等。劉元安院長也介紹了無線通信電磁頻譜與電磁干擾相關(guān)技術(shù)。上海云鵲電子科技還在現(xiàn)場展出了他們的電磁兼容性測試儀器。