從惠普dv6拆解 深入解讀CoolSense技術(shù)
在拆卸完C面剩余的螺絲之后就可以掀起整個(gè)C面邊框,HP Pavilion dv6的核心配件呈現(xiàn)眼前,布局較為合理,空間利用充分。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/128677.htm惠普CoolSense技術(shù)從硬件部分來看:設(shè)計(jì)是較為合理的,主要散熱區(qū)域的位置及整體架構(gòu)我將會通過拆解進(jìn)一步為大家呈現(xiàn)。
從上圖的左上方我們可以看到該機(jī)的兩個(gè)散熱窗口,從機(jī)身的左側(cè)與背面同時(shí)散熱的效果來看,要較單一出風(fēng)口散熱稍好一些。同時(shí)側(cè)面的散熱孔長度也比普通筆記本要短一些,放在筆記本左側(cè)的手基本不會被熱風(fēng)吹到。
直接從底面取出主板以及風(fēng)扇,從上圖我們可以看到其風(fēng)扇設(shè)置有兩個(gè)出風(fēng)口,這樣可以有效的排出多余的熱量,較好的控制筆記本的溫度。
評論