松下等3家日本半導(dǎo)體巨頭擬統(tǒng)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

　　據(jù)日本共同社與《日本經(jīng)濟新聞》消息，松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導(dǎo)體中的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)展開磋商，三家公司計劃統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè)，與日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)合作成立新的半導(dǎo)體設(shè)計公司。

　　三家公司計劃剝離系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)出資成立新公司，并計劃年內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)將投入數(shù)百億日元規(guī)模的研發(fā)經(jīng)費，整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過5000億日元的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難，今后欲通過設(shè)計和生產(chǎn)部門的整合分離擴大規(guī)模，進一步強化研發(fā)能力、降低生產(chǎn)成本提高競爭力。

　　同時，日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)將與全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)商美國GLOBALFOUNDRIES合作設(shè)立新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，如果這一計劃順利實現(xiàn)，日本國內(nèi)從事系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的將只剩下合并后的新公司以及東芝公司。