新型RTP提供可回流焊的熱保護(hù)

　　TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前宣布：推出用于額定交流(AC)和額定直流(DC)的、具有一個(gè)140°C斷開(kāi)溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(hù)(RTP)器件。創(chuàng)新的RTP器件能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無(wú)鉛回流焊設(shè)備來(lái)快速而方便地實(shí)現(xiàn)安裝，可確保制造商們通過(guò)由手工裝配過(guò)渡到表面貼裝器件(SMD)工藝，從而實(shí)現(xiàn)顯著地降低費(fèi)用。新的RTP140R060S(AC)與RTP140R060SD(DC)器件為設(shè)計(jì)師提供了一種更便利的、高性價(jià)比的熱熔斷器替代方案，使低溫交流或者直流應(yīng)用免受由潛在的熱事件所帶來(lái)的損壞。

　　用于額定交流應(yīng)用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm(典型值)的串聯(lián)電阻、高電壓容量(250VAC)、以及高電流交流中斷額定值(120V交流電壓下為80A)等特色。該器件有助于防護(hù)低溫交流工業(yè)應(yīng)用中由過(guò)溫事件帶來(lái)的損壞，其應(yīng)用如照明調(diào)光器等。因?yàn)檎{(diào)光器被嵌入在墻中，因此可能很難釋放熱量，從而導(dǎo)致熱事件的發(fā)生。此外，在這種類型設(shè)計(jì)中采用的MOSFET會(huì)失效進(jìn)入電阻模式，并產(chǎn)生熱量而導(dǎo)致一次熱失控事件。為了應(yīng)對(duì)空間和熱量的挑戰(zhàn)，RTP140R060S器件能夠安裝在PCB板上靠近它所保護(hù)的MOSFET的地方。

　　用于額定直流應(yīng)用的RTP140R060SD有助于在低功率直流應(yīng)用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護(hù)，這些應(yīng)用諸如電動(dòng)工具、電子監(jiān)控和汽車電子設(shè)計(jì)等。與額定交流應(yīng)用的器件相似，RTP140R060SD器件提供了一個(gè)僅為0.7mOhm(典型值)串聯(lián)電阻，其開(kāi)路溫度為140°C，有助于防止誤觸發(fā)動(dòng)作。此外，該器件的高電壓容量(32VDC)和高電流直流中斷額定值(16V直流電壓下為200A)等特性使其特別適合于在直流應(yīng)用中提供強(qiáng)勁的熱保護(hù)，這些應(yīng)用必須保證高級(jí)別的可靠性和安全性。

　　TE電路保護(hù)部的RTP技術(shù)采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感，允許在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)中能夠于140°C實(shí)現(xiàn)斷開(kāi)。在激活之前，一個(gè)RTP器件能夠承受住3次無(wú)鉛焊料回流焊步驟(最高峰值為260°C)而不會(huì)斷開(kāi)。而激活可以在系統(tǒng)測(cè)試或者實(shí)際應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)。

　　與必須在回流焊后才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同，RTP器件允許使用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝生產(chǎn)方法，因此可免去對(duì)一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在雙面板的PCB上。

　　“新的低溫交流/直流額定RTP器件是我們RTP產(chǎn)品組合非常重要的擴(kuò)充，”TE電路保護(hù)部電器/工業(yè)/照明產(chǎn)品全球市場(chǎng)營(yíng)銷和業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理Faraz Hasan表示：“新的器件和現(xiàn)有的RTP200器件外形一樣，但是它的激活溫度更低。”

　　這款RTP器件無(wú)鉛和無(wú)鹵素，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)并且支持保形涂層。UL測(cè)試現(xiàn)正在進(jìn)行。