莊淵棋：我們特立獨行 走模擬工藝

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　以下是記者對于華潤上華市場及銷售副總經(jīng)理莊淵棋的采訪實錄：

　　記者：在工藝這一塊，你們現(xiàn)在有些什么新的技術(shù)推出來?

　　莊淵棋：講到新的技術(shù)，我們在很多媒體上已經(jīng)說過蠻多次。我們公司跟其他來比是不一樣的，我們走模擬工藝。模擬工藝平臺在今天的報告里也有提到，在整個的模擬工藝平臺里，現(xiàn)在很全，包括了IC、功率器件，甚至包括未來的嵌入式Memory，這都是我們所關(guān)注的。我們今年比較強調(diào)的是700V BCD和SOI的工藝，這是我們在主推的。在現(xiàn)在的節(jié)能環(huán)保潮流之下，在LED甚至于在新的市電產(chǎn)品需求進(jìn)來的時候，700V BCD扮演著一個非常重要的角色，在這方面的應(yīng)用也大大地多了起來。歐洲的公司在700VC-DC這一塊，過去以來一直盤踞著這個市場。我們的一個合作伙伴跟我們在幾年間共同合作開發(fā)了這個平臺，很幸運地在國內(nèi)的小家電廠商過去使用歐洲廠商的芯片全部變成國產(chǎn)芯片，這相當(dāng)?shù)爻晒?。包括美的、九陽、格蘭仕，這些都是國內(nèi)耳熟能詳?shù)男〖译姟ｋm然它是一個小件，但是這個意義是不一樣的。借著這個基礎(chǔ)，又更進(jìn)一步推出700V BCD，在成本方面的優(yōu)勢更加具有競爭力。累積類型的出貨量到目前已經(jīng)有了10萬片，這不是嘴巴說一個工藝，實際上已經(jīng)有實績而且累積到一定程度的工藝平臺跟產(chǎn)品。

　　第二個比較強調(diào)的是，我們有個工藝平臺是SOI的工藝平臺，這在國內(nèi)也是屬于比較特殊的，這個工藝平臺初期的應(yīng)用是在PDP電視的驅(qū)動芯片，這個驅(qū)動芯片累積到現(xiàn)在也出了幾萬片。PDP模組或者驅(qū)動芯片的模組目前全世界能做的就4家，其中的3家已經(jīng)被我們攻克，我們加上我們的客戶一起取代掉。所以4家里有3家已經(jīng)采用這個芯片當(dāng)做是他的產(chǎn)品，當(dāng)然我們不是唯一的供應(yīng)商，但是已經(jīng)成為合格的供應(yīng)商，相當(dāng)難得。這個過去基本上掌握在日本廠商形成的封鎖線，我們突破了原本只有日本廠商提供的，我們跟國內(nèi)的設(shè)計企業(yè)一起突破做了這樣的合作，這也是我們今年強調(diào)的一個工藝平臺。

　　記者：國內(nèi)的企業(yè)都能設(shè)計出來，但主要的就是工藝，你們工藝上實現(xiàn)了，別的公司沒有這樣的工藝?

　　莊淵棋：別的公司也在陸陸續(xù)續(xù)地想做，像700V BCD不止華潤上華有，其他人也有，只是我們更早有了第一代，現(xiàn)在在這個基礎(chǔ)上做改進(jìn)。

　　記者：美的、九陽都是用的你們的AC-DC的產(chǎn)品?

　　莊淵棋：不是我們的，是我們客戶的，但是是在我們這里生產(chǎn)。

　　記者：700V BCD這個有客戶了嗎?

　　莊淵棋：有，非常多的客戶。今年開始量產(chǎn)，我們期待著明年會大放光彩。

　　記者：跟原來的AC-DC比，性價比能提高多少?

　　莊淵棋：就整體來說，增加很多的競爭力。

　　記者：制造的成本也提高了?

　　莊淵棋：性能提高了。競爭力包括成本、性能等各方面，采用我們700V BCD之后，客戶的產(chǎn)品競爭力大幅增加，我們也是國內(nèi)第一家。

　　記者：你們在國內(nèi)發(fā)展遇到最大的挑戰(zhàn)是什么?

　　莊淵棋：國內(nèi)最大的挑戰(zhàn)從整個半導(dǎo)體的趨勢來看，F(xiàn)oundry其實跟整個的產(chǎn)業(yè)是結(jié)合在一起的。目前這邊的發(fā)展趨勢已經(jīng)開始有了一些慢慢的轉(zhuǎn)變，這個轉(zhuǎn)變我們做得算是比較早。把它分成兩大塊，第一塊是數(shù)字部分，數(shù)字部分技術(shù)一直往下越來越先進(jìn)，線寬尺寸越來越小。就現(xiàn)在先進(jìn)的代工廠來說，20納米甚至20納米以下，10多納米、7納米不是問題，絕對做得出來。問題是做出來有誰用?工藝、設(shè)計工具、掩膜版都這么貴。做出來的產(chǎn)品能不能支持它的研發(fā)開發(fā)費用、機臺設(shè)備投資是不是一家或少數(shù)客戶能夠承擔(dān)的?這開始慢慢有些變化。陸陸續(xù)續(xù)在很多場合有這樣的言論，甚至有人講2015年之后數(shù)字類型的設(shè)計公司沒有辦法單獨生存，它沒有足夠的資源支持他繼續(xù)發(fā)展。受益者可能是晶圓代工，但是設(shè)計公司可能沒有辦法做下去。

　　模擬有好幾點可以來看，非常多的IDM仍繼續(xù)擁有包括6寸和8寸的營運，相對的產(chǎn)品或者說最終的毛利率還可以維持一個相當(dāng)高的水平。我們?nèi)ゼ?xì)想，它的東西可以賣高價、競爭力可以很高，但是外面沒有設(shè)計公司跟它相抗衡?主要就是競爭者沒有找到相對應(yīng)的工藝平臺來與之競爭。這方面的模擬IC需要設(shè)計跟工藝緊密地結(jié)合，才有辦法創(chuàng)造出最具競爭力的產(chǎn)品。可是現(xiàn)在一般的晶圓代工提供的開放性的平臺，可能某幾類產(chǎn)品是具有競爭力的，但是絕大部分的應(yīng)用領(lǐng)域里是不匹配的，可能過度設(shè)計或需要額外的電路來做補償，導(dǎo)致最后成本會比較高。要形成跟IDM這些公司能夠直接競爭，唯有模擬IC的設(shè)計公司跟晶圓代工廠緊密結(jié)合。在產(chǎn)品的應(yīng)用中，可能從應(yīng)用要做什么樣的設(shè)計，這個工藝怎么樣做精簡。或者從工藝的觀點講必須要用這樣的電路，才能發(fā)揮這個工藝的優(yōu)勢，必須工藝和電路設(shè)計兩個緊密結(jié)合在一起，最終產(chǎn)品的競爭力跟性能才可以在市場上與這些IDM做競爭。可是在過去數(shù)字型晶圓代工這么成功的經(jīng)驗來說，大家已經(jīng)很習(xí)慣我就是這個平臺，你怎么應(yīng)用就來采用。但是這樣出來對數(shù)字型的沒有問題，但是對于模擬IC卻會造成要這樣的性能找不到。在跟IDM做競爭的時候，最終終端的產(chǎn)品不一定拼得過IDM，性能不如它。所以導(dǎo)致現(xiàn)在很多的模擬IC主要還是掌握在IDM的手中。這一塊也很特別，沒有獨大。全世界的模擬IC最大的也不過將近10%的份額，市場份額非常非常散。對國內(nèi)來講，模擬IC要求的線寬也不是那么多，唯一要的是怎么跟你的合作伙伴緊密結(jié)合，真正的挑戰(zhàn)是怎么樣找到能夠緊密配合的客戶，而這些客戶有足夠的設(shè)計能力，有足夠的市場能力，我們共同開發(fā)出市場，這是我們真正面臨到的比較大的挑戰(zhàn)。