英特爾試水代工邏輯:通過制造領(lǐng)先形成壟斷
即使對于英特爾(微博)內(nèi)部員工來說,英特爾生產(chǎn)廠做代工也是件意料之外的事情。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/129458.htm2月23日,英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外對媒體表示:公司開始試水代工業(yè)務(wù),向更多第三方客戶開放芯片制造設(shè)備。
“生產(chǎn)廠對第三方做代工,可還沒聽說過。”2月23日,當(dāng)本報記者問及英特爾中國品牌與策略經(jīng)理楊光有關(guān)“英特爾生產(chǎn)廠做代工”的消息時,他覺得有些意外。本報記者采訪其他英特爾相關(guān)負(fù)責(zé)人時,也以需要“了解情況”作答。
過去,英特爾的生產(chǎn)設(shè)備僅生產(chǎn)自家芯片,這被視為英特爾面對AMD、威盛等競爭對手的利器。芯片制造行業(yè)最尖端生產(chǎn)工藝技術(shù)總由英特爾主導(dǎo),其余代工廠商則落后半年甚至更長時間,由于英特爾工廠只給英特爾生產(chǎn),這使得競爭對手推出最新工藝的芯片總比英特爾落后至少半年。時間就是金錢,AMD、威盛等對手因此處于被動地位。
Gartner分析師張謹(jǐn)接受本報記者采訪時表示,一條生產(chǎn)線投資動輒數(shù)十億美元,除了英特爾這樣的芯片巨人之外,其他公司很難投資。英特爾每兩年就會升級一次制造工藝,并投資數(shù)十億美元對工廠進(jìn)行升級。楊光透露:僅英特爾大連芯片投資就超過了25億美元。
與臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)等合同制造商相比,英特爾22納米制造設(shè)備更先進(jìn),英特爾是唯一提供低功耗3D晶體管芯片的廠商,對第三方更具吸引力。
穆洛伊指出,英特爾并不期望成為與其競爭對手一樣的大型代工廠,但開放制造設(shè)備,可能將會使公司具有戰(zhàn)略優(yōu)勢。
張謹(jǐn)認(rèn)為,英特爾選擇代工也有道理,因為時代已經(jīng)發(fā)生變化。過去需要高性能CPU的產(chǎn)品主要是筆記本電腦、臺式機(jī)、服務(wù)器,英特爾在此領(lǐng)域已經(jīng)處于壟斷的市場優(yōu)勢,現(xiàn)需要高性能芯片的產(chǎn)品則包括了智能手機(jī)、平板電腦。未來還可能是車載電子、手表或者其他任何通電的設(shè)備。
這些芯片的共同要求是“高性能、低功耗”。楊光說,要達(dá)到這一點(diǎn),對工藝的要求特別高。45納米工藝曾被視為“摩爾定律的瓶頸”,原因是無法克服的漏電現(xiàn)象會形成高功耗,只有英特爾通過新材料“高K”成功地解決了這一問題,才將芯片制造工藝推進(jìn)到現(xiàn)在的22納米。
不過,在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,英特爾芯片在平板電腦、智能手機(jī)等新型智能終端領(lǐng)域,并無傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢。高通、三星(微博)等廠商在這些領(lǐng)域相對具有品牌優(yōu)勢。但這些廠商與英特爾相比,卻沒有英特爾一樣先進(jìn)的芯片制造工藝。
張謹(jǐn)認(rèn)為,英特爾制造代工的邏輯是:在PC時代,英特爾芯片是性能領(lǐng)先形成壟斷,而在今后的移動互聯(lián)網(wǎng)+云計算階段,則可以通過制造領(lǐng)先形成壟斷。
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