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研華新一代RISC平臺

作者: 時間:2012-02-28 來源:電子產品世界 收藏

  ARM發(fā)展勢頭強勁

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/129601.htm

  快速增長的基于ARM芯片出貨量,在2010年達45億個/年!如圖表二所示:

  圖表二

  那么是什么樣的因素讓ARM站上這市場趨勢的浪尖呢?原因主要有以下幾點:

  • 核心效能成倍數(shù)增長
  • 持續(xù)優(yōu)化低功耗
  • 軟件體系的不斷健全

  以ARM 架構的Roadmap(圖表三)來說,從最開始的ARM7、ARM9、ARM11到2008年開始有Cortex-A系列ARM架構的面世,Cortex-A系列的CPU不斷侵入無線通信、網(wǎng)絡應用、消費電子等市場,效能也逐漸提升了數(shù)倍到數(shù)十倍。

  圖表三

  再者,隨著ARM架構的不斷演進與優(yōu)化,在強化性能的同時,仍然保持了極低功耗的特性。大家可以看到iPad2的性能大大的提升了,卻能使用更輕薄的電池保持相同的使用時間。

  軟硬件生態(tài)體系的健全,更是整個平臺發(fā)展的關鍵所在。不管是Google推出的Android移動操作系統(tǒng),還是Microsoft于今年初宣布未來的Windows產品(WIN8)將支持以ARM為核心架構,再或者是最近AMD宣布取得ARM的授權,眾多的國際領先廠商先后加入這個生態(tài)鏈后,已經(jīng)改變了整體的生態(tài)體系結構,他們引起的快速連鎖反應可想而知,那么,未來的道路上, 平臺的軟硬件生態(tài)體系開始逐漸健全。



關鍵詞: 研華 RISC

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