創(chuàng)新引領連接器技術發(fā)展

　　5. 隨著電子產品日益小型化和超薄化，對連接器提出了哪些挑戰(zhàn)?Molex會采取什么樣的產品策略來應對這些挑戰(zhàn)?

　　Larry Wegner：主要的挑戰(zhàn)是信號完整性，因為尺寸和空間的限制會增加串擾和阻抗失配的可能性。另外，對于功率完整性也是一個挑戰(zhàn)，因為連接器在受限的空間內擠在一起可能減少空氣流通并抑制熱耗散。換句話說，設備可能變得太熱，可能會影響連接器性能以及其它組件的性能。

　　Molex以“微小型”(micro-miniature) 連接器策略對市場需求作出回應。SlimStack™系統(tǒng)就是一個例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)間距和0.70mm (0.028 英寸)的低側高，并且備有多種配置。Molex也開發(fā)了一系列用于智能電話和其它緊湊型無線設備的微小型解決方案，包括微型同軸電纜線對板連接器。雖然比柔性解決方案昂貴，但微型同軸電纜解決方案為移動電話、數(shù)碼相機、筆記本電腦及其它設備提供了更好的性能和功能性。Molex還提供超高速存儲卡連接器，使用戶能夠在他們的移動設備中儲存音樂和照片等內容。

　　同時，精細間距柔性印刷線路板(flexible printed circuitry, FPC)連接器是創(chuàng)新的解決方案，用于緊密封裝應用。其緊湊尺寸能夠節(jié)省空間，例如在PC線路板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案的形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無需插配連接器，如線對板或板對板連接器。

　　Molex還開發(fā)了微型板對板連接器。40路超低側高 (H = 0.70mm) 微型板對板連接器僅占用小于28mm2的PCB空間。一些微型板對板連接器更提供了外部金屬屏蔽來提高性能。

　　Molex還提供了高清晰多媒體接口 (HDMI) 微型連接器，這是一款19針、0.40mm (0.016-英寸) 間距連接器產品，安裝在一個6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不銹鋼外殼內，只有目前迷你連接器 (Mini connector) 的一半大小。微型連接器的占位面積和低側高提供了顯著的空間節(jié)省。

　　對于空間受限的背板和中間板連接，Molex提供了Impact™ 100歐姆正交直接連接器架構 (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能夠提供高達25Gbps的數(shù)據(jù)速率。Impact正交直接技術在高速通道中大幅消除了目前的背板/中間板可能有的氣流、串擾和電容限制。節(jié)省空間的直接直角插頭連接器和子卡組合簡化了數(shù)據(jù)、電信、醫(yī)療、網絡和其它高速設備的組件管理，并增強了它們的性能。

　　6. 隨著高集成IC的大量使用，未來連接器的使用量是否會減少?Molex如何看待這個趨勢?未來連接器應用的重點領域是哪些?

　　Larry Wegner：高集成度IC的實現(xiàn)將直接影響封裝和與PCB的接口。外設互連、范圍廣泛的I/O功能，以及線對板和板對板應用都仍需使用連接器。由于設備的復雜性繼續(xù)增加，因此將會需要更多 (而不是會減少) 的連接器，但這些連接器有可能是小型化或采用集成模塊的方式，比如模塑互連設備 (molded interconnect device, MID) (參見問題4的回答)。

　　7. 在智能手機、平板電腦、物聯(lián)網、車聯(lián)網、便攜式醫(yī)療設備、汽車信息娛樂、智能電網等熱門應用中，請您選擇其中兩項，談談Molex在此方面將采取哪些措施抓住增長機遇，或有何新產品?

　　Larry Wegner：

　　便攜式醫(yī)療設備

　　Molex創(chuàng)新的微型互連產品與移動和便攜醫(yī)療應用朝向更小、更輕的集成解決方案的發(fā)展趨勢相一致。我們的核心微型產品包括了市場上最小、最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)之一。例如，相比于競爭產品類型，SlimStack 0.40mm間距板對板系統(tǒng)提供了接近25%的整體空間節(jié)省。IllumiMate™2.00mm線對板系統(tǒng)提供了同類低功率連接器系統(tǒng)中最窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。精細間距柔性印刷線路板 (flexible printed circuitry, FPC) 連接器還可以用于便攜式醫(yī)療設備，并為緊密封裝應用提供創(chuàng)新的解決方案。這些產品的緊湊尺寸提供了空間節(jié)省，例如在PC板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無需插配連接器，例如線對板或板對板連接器。Molex在研發(fā)方面的投入約占收入的5.0%到6%，并將在2012年繼續(xù)實施這項戰(zhàn)略。

　　另外，Molex還將模塑互連設備 (molded interconnect device, MID) 技術用于便攜式醫(yī)療設備，利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB與連接器集成在一起。該解決方案被稱為MediSpec™，是用于空間受限的便攜設備的另一項戰(zhàn)略。

　　汽車娛樂系統(tǒng)

　　2011年Molex在汽車和運輸領域的行動亮點是擴展其HSAutoLink™互連系統(tǒng)，用于功能強大的高速車載數(shù)據(jù)總線組件。HSAutoLink系統(tǒng)適合空間受限的汽車封裝要求，而同時保持高速連接性能，以滿足在“連接式汽車”(connected vehicle) 這一細分市場的新興需求，包括娛樂和其他車載應用。

　　HSAutoLink封裝組件將來自消費電子市場、成本較低的5針屏蔽連接系統(tǒng)加入堅固耐用的連接器系統(tǒng)中，以滿足汽車制造商的機械要求。HSAutoLink連接器和電纜可通過配置來提供通用串行總線 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低壓差分信號 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太網、和其它新興車載網絡技術，帶來用于車輛通訊和娛樂系統(tǒng)的最新行業(yè)解決方案。