Molex：連接器如何滿足醫(yī)療電子小型化發(fā)展

　　Molex戰(zhàn)略醫(yī)療市場經(jīng)理：Anthony Kalaijakis

　　正如全球電子行業(yè)的狀況，對于移動(dòng)和便攜醫(yī)療應(yīng)用，醫(yī)療電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測儀，移動(dòng)性和便攜性已成為主要的需求，推動(dòng)了朝向小型化緊湊型低功率設(shè)備的發(fā)展趨勢。Molex提供市場上現(xiàn)有的一些最具創(chuàng)新性的最小型連接器系統(tǒng)，包括SlimStack™ 0.40 mm間距板對板互連系統(tǒng)。

　　醫(yī)療行業(yè)的另一個(gè)發(fā)展趨勢是使用精細(xì)間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，F(xiàn)PC)連接器，它們提供了對于緊密封裝應(yīng)用至關(guān)重要的特性，其緊湊體積可以節(jié)省空間，例如節(jié)省PC板和LCD模塊之間的空間。

　　醫(yī)療電子產(chǎn)品也將需要微型內(nèi)存卡。Molex可以提供超小型1.28mm高microSD™內(nèi)存卡連接器。

　　醫(yī)療部門將采用激光直接成型(Laser Directed Structuring，LDS)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)新型模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和連接器集成在一個(gè)部件中。Molex已經(jīng)開發(fā)了一種創(chuàng)新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術(shù)，稱為MediSpec™。

　　光纖互連也是一個(gè)主要的發(fā)展趨勢。Molex已經(jīng)開發(fā)了一種光纖互連解決方案，以滿足數(shù)據(jù)密集型市場領(lǐng)域?qū)τ诟呖煽啃院透咝阅艿男枨?，包括醫(yī)療行業(yè)。這里Molex提供了圓形帶透鏡MT擴(kuò)束互連解決方案。

　　醫(yī)療電子產(chǎn)品將日益網(wǎng)絡(luò)化，來自設(shè)備、病患、治療方案和完整體系的數(shù)據(jù)將保存在中央數(shù)據(jù)庫。作為主要數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)的新興100Gbps以太網(wǎng)需要一個(gè)實(shí)現(xiàn)高密度系統(tǒng)內(nèi)并行28Gbps連接的可行的解決方案。在可達(dá)范圍、功耗、熱管理和連接布線方面，銅互連方法正在出現(xiàn)嚴(yán)重的限制，加上高品質(zhì)PCB材料的成本，構(gòu)成了一個(gè)價(jià)格性能障礙。光學(xué)互連方法將是一個(gè)答案。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實(shí)現(xiàn)高密度系統(tǒng)內(nèi)并行25-28Gbps連接性。

　　相比競爭產(chǎn)品類型，Molex的SlimStack™ 0.40 mm間距板對板系統(tǒng)提供了大約25%的總體空間節(jié)省。同樣，Molex的IllumiMate™ 2.00mm線對板系統(tǒng)則提供了所有類似低功率連接器系統(tǒng)的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。

　　除了節(jié)省空間，F(xiàn)PC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動(dòng)器，可以重復(fù)使用且磨損最小。微型連接器現(xiàn)在備有多種精細(xì)間距選擇，包括推挽式和彈跳式致動(dòng)器。某些產(chǎn)品提供了獨(dú)特的FPC鎖，幫助提供定位和電纜布線及固定?？傊?，通過一體式解決方案，F(xiàn)PC連接器提供了靈活性并可節(jié)省成本，無需線對板或板對板連接器等插配連接器。

　　Molex超小型1.28mm高度microSD™內(nèi)存卡連接器能夠減少便攜式設(shè)備內(nèi)存卡彈出和卡住問題。

　　Molex公司采用LDS技術(shù)，開發(fā)了各種低溫和高溫塑料化合物。該化合物可以按任何可能的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模塑，可以進(jìn)行所有三個(gè)維度的激光光束加工。在直接激光成型期間，通過燒蝕暴露的聚合物表面進(jìn)行化學(xué)活化，為在標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)鍍層工藝中進(jìn)行適當(dāng)?shù)你~附著而做好準(zhǔn)備。所建立的結(jié)構(gòu)可以在3D形狀的部件上充當(dāng)電氣連接器，省去一維或二維PCB。可以進(jìn)行機(jī)械接觸接口的焊接，且可以實(shí)現(xiàn)通孔連接。該技術(shù)帶來了設(shè)計(jì)靈活性，可讓開發(fā)人員創(chuàng)建更多先進(jìn)的電子應(yīng)用，包括用于醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　Molex開發(fā)了創(chuàng)新的模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)技術(shù)，稱為MediSpec™，能夠把SlimStack互連集成到采用綜合跡線的3D連接座中。然后，醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員就能夠把高度復(fù)雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現(xiàn)有的平面2D技術(shù)所無法完成的。

　　使用3軸激光來增加圖案變化的靈活性，激光直接成型(LDS)技術(shù)允許微線條電子電路成像在多種符合RoHS指令的模制塑料上。在大批量生產(chǎn)中，有可能將線條和間隔減小至0.10 mm (0.004")以及將電路間距降至0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鉆孔、開關(guān)板、傳感器、乃至天線。

　　隨著MID/LDS技術(shù)的普及，其能力繼續(xù)增長，成為一種在醫(yī)療行業(yè)實(shí)現(xiàn)小型化和融合的方法。Molex擁有全范圍MID可靠性測試設(shè)施和支持服務(wù)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。

　　Molex圓形MT擴(kuò)束互連解決方案提供了高密度光纖互連，只需最少的清潔，同時(shí)提供超過數(shù)千個(gè)插配周期的可重復(fù)光學(xué)性能。該擴(kuò)束MT互連產(chǎn)品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、陣列連接器和圓形MT連接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板連接器。此光纖互連產(chǎn)品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

　　在光纖互連產(chǎn)品方面，基于垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fā)器企業(yè)正為市場帶來每通道25Gbps的收發(fā)器。例如，來自Luxtera公司的硅光電技術(shù)，可在同一芯片上結(jié)合晶體管電子學(xué)和光子學(xué)，讓最終用戶以合理的成本，輕易達(dá)到高于25Gbps的調(diào)制速率。

　　傳統(tǒng)上，銅纜通信有距離的限制。Luxtera公司的產(chǎn)品，與此相反，實(shí)現(xiàn)了光纖互連，從大型系統(tǒng)中的中間電路板，達(dá)到超過2公里的范圍。